软板和软硬结合板

软板和软硬结合板检测解决方案

软板,软硬结合板,R2R:5 - 15微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Maxima

Phoenix FLEX/Maxima设计用于支持大量制造精细线路软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达 10 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/Extra

Phoenix FLEX/Extra设计用于支持大量制造精细线路软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达 15 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS R2RInspection

Phoenix R2R/Maxima

Phoenix R2R/Maxima设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达 10 µm线宽/线距

Phoenix R2R/Extra

Phoenix R2R/Extra设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

软板,软硬结合板,R2R:15 - 30微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo设计用于支持大量制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI设计用于支持大量制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS R2RInspection

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

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