多层线路板

多层线路板检测解决方案

多层线路板:30 - 100微米线宽/线距

光板检测

Nova 800 CIMS

Phoenix HDI

Phoenix HDI设计用于支持大量制造HDI和多层线路板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

Nova 800

Nova 800设计用于支持大量制造多层线路板(主流多层板),优化后可检测50+ µm线宽/线距

Nova 600

Nova 600设计用于支持大量制造多层线路板(主流多层板),优化后可检测75+ µm线宽/线距


检测系统

CIMS CVR-100

CVR 100

CVR-100, CIMS检修工作站设计用于支持大量制造HID和多层线路板,优化后可检测25 ~ 100 µm线宽/线距


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT

Phoenix PT, CIMS底片AOI检测系统设计用于检测高分辨率胶片菲林和玻璃菲林。 检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

软板,软硬结合板,R2R:25+微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo设计用于支持大量制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI设计用于支持大量制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS R2RInspection

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

特殊应用

 

机械钻孔检测

CIMS mechanical drill inspection

Phoenix MDI

Phoenix MDI设计用于检测HDI和多层线路板上的机械(贯通)钻孔和槽,可扫描低至150 µm直径的钻孔。


大尺寸线路板检测

CIMS large panel inspection

Phoenix LT

Phoenix LT设计用于检测最大36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距


PCB成品外观检测

CIMS Phoenix Fi

Phoenix Fi/PCB

Phoenix Fi/PCB设计用于支持HDI和多层线路板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

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