HDI PCB

PCB HDI检测解决方案

HDI PCB:15 - 30微米线宽/线距

 

光板检测

Phoenix Extra CIMS

Phoenix Extra

Phoenix Extra设计用于支持大量制造高级HDI PCB和精细线路PCB,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

Phoenix Turbo

Turbo设计用于支持大量制造HDI和高端多层线路板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix HDI

Phoenix HDI设计用于支持大量制造HDI和多层线路板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR-100 FL

CVR 100 FL

CVR-100 FL, CIMS检修工作站设计用于支持大量制造HDI和IC载板,经过优化可检修10 ~ 30 µm线宽/线距

CVR 100

CVR-100, CIMS检修工作站设计用于支持大量制造HDI和多层线路板。经过优化可检修25 ~ 100 µm线宽/线距


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT+

Phoenix PT+, CIMS底片AOI检测系统设计用于检测高分辨率胶片菲林和玻璃菲林,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

Phoenix PT

Phoenix PT, CIMS底片AOI检测系统设计用于检测高分辨率胶片菲林和玻璃菲林。 检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

软板,软硬结合板,R2R:15 - 30微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo设计用于支持大量制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI设计用于支持大量制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


R2R (Roll-to-Roll) PCB Inspection

CIMS R2RInspection

R2R(卷对卷)PCB检测

Phoenix R2R/Turbo设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

线路板AVI:10 - 25微米线宽/线距

 

IC载板检测

CIMS Phoenix Fi

Phoenix Fi

Phoenix Fi设计用于支持IC载板和超精细线路HDI成品外观检测,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR 100 FI

CVR 100 FI

CVR-100 FI, CIMS检修工作站设计用于检修高端HDI和IC载板的成品,经过优化可检修10 ~ 30 µm线宽/线距

特殊应用

 

镭射钻孔检测

CIMS Laser Via Inspection

Phoenix LV

Phoenix LV设计用于支持检测大量制造的HDI或IC载板的镭射钻孔,可扫描低至30 µm直径的钻孔。

Phoenix LV+

Phoenix LV+设计用于支持检测大量制造的高级HDI或IC载板的镭射钻孔,可扫描低至15 µm直径的钻孔。


机械钻孔检测

CIMS mechanical drill inspection

Phoenix MDI

Phoenix MDI设计用于检测HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


 

PCB成品外观检测

CIMS Phoenix Fi

Phoenix Fi/PCB

Phoenix Fi/PCB设计用于HDI和MLB PCB的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm 线宽/线距

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