特殊应用

特殊应用检测解决方案

特殊应用

 

镭射钻孔检测

CIMS Laser Via Inspection

Phoenix LV

Phoenix LV设计用于检测大量制造的HDI或IC载板的镭射钻孔,可扫描低至30 µm直径的钻孔。

Phoenix LV+

Phoenix LV+设计用于检测大量制造的高级HDI或IC载板的镭射钻孔,可扫描低至15 µm直径的钻孔。


机械钻孔检测

CIMS mechanical drill inspection

Phoenix MDI

Phoenix MDI设计用于检测HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


触摸屏检测

CIMS touch screen inspection

Phoenix Touch

Phoenix Touch设计用于检测触摸屏面板上的导体,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距


大尺寸线路板检测

CIMS large panel inspection

Phoenix LT

Phoenix LT设计用于检测最大尺寸为36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距


超高分辨率玻璃菲林检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT/Micro

CIMS底片AOI 检测系统设计用于检测高分辨率胶片菲林和玻璃菲林,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距


IC载板检测

CIMS Phoenix Fi

Phoenix Fi/ICS

Phoenix Fi/ICS设计用于IC载板和超精细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距


 

PCB成品外观检测

CIMS Phoenix Fi

Phoenix Fi/PCB

Phoenix Fi/PCB设计用于HDI和MLB PCB的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

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