选配功能

选配检测功能

量测

 

2D量测

CIMS 2D Metrology

2D量测: +2CD/+2DM

2D量测功能选项,能够为单个PCB线路元件进行精准的二维测量。CIMS可提供两种类型的2D量测方案:+2CD和+2DM。

+2CD:实时精细测量单个PCB元件的,如线路或焊盘,最高准确度±2~3微米(取决于被测量元件的表面状况)。

+2DM:精细测量整板涨缩,确定面板尺寸与设计是否有偏差。

 


3D量测

CIMS 3D Metrology

3D量测: +3DH/+3DP

3D量测功能选项,能够为单个PCB线路元件进行精准的三维测量。CIMS可提供两种类型的3D量测方案: +3DH和+3DP。 +3DH:实时3D测量各个PCB元件的高度或深度,实现最高±2微米的精准度(取决于被测量元件的表面状况)。

+3DP:实时3D测量各个PCB元件的轮廓,实现最高±1微米精准度(取决于被测量元件的表面状况)。

特殊应用

 

镭射钻孔扫描(选配)

CIMS LDI

LDI:镭射钻孔检测

CIMS LDI是为HDI板和IC载板上的镭射钻孔而设计的检测功能选项,适用于所有CIMS Phoenix AOI系列,并能够检测所有尺寸的镭射钻孔(取决于系统可支持的解析度范围)。

配备LDI的AOI系统,能够扫描电镀前和电镀后的镭射钻孔以及开窗镭射钻孔。不同的应用具有特定的用户界面,使得料号设置更加直观简单。

 


成品外观检测(选配)

CIMS Fi

Fi:成品外观检测

Fi(成品外观检测)是为能够使用CIMS AOI检测成品板而设计的检测功能选项,所有CIMS Phoenix AOI系列都可选配该功能,从而实现功能扩展。

Fi能够可靠地检测出金、铜和防焊上的常见缺陷。

配备Fi功能的CIMS系统具有特定的成品外观检测界面,可用于进行参数的设定。

数据管理

 

缺陷分类和报废单元映射

CIMS CDBIC

CDB/CDBIC:CIMS数据库

CDB和CDBIC是CIMS设备专用的数据管理系统,设计用于整个PCB检测生产周期的质量与制程控制,还具有实时缺陷分类的效用。

CDBIC在CDB的基础上,附加了对多层线路报废单元的追踪与管理功能,同时将AVI数据与AOI输入相结合,使其整合到数据管理流程之中。

 


缺点虚拟验证

CIMS VVS

VVS:缺点虚拟验证系统

VVS的工作原理:VVS服务器从每台CIMS AOI中获取缺陷图像,并发送至VVS工作站进行分类和筛选。在VVS工作站,操作人员可根据这些图像,快速移除非关键性和非功能性缺陷,仅将最可能真实的缺陷图像直接传输到CIMS检修工作站(CVR)。

如此,利用CIMS CVR对实际面板进行后续检修工作时,只需关注真实缺陷的标记与修复,而无需再判定真假缺陷。

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