选配功能

选配检测功能

量测

 

2D量测

CIMS 2D Metrology

2D量测: +2CD/+2DM

2D量测能够准确测量PCB线路各个元件的二维尺寸。CIMS提供两种2D量测:+2CD和+2DM。

+2CD:实时精密测量各个PCB元件,如线或盘,最高准确度±3微米(由表面条件决定)。

+2DM:AOI集成精密测量整个线路板,确定任何尺寸不符合要求的情况。

 


3D量测

CIMS 3D Metrology

3D量测: +3DH/+3DP

3D量测能够准确测量PCB各个元件或PCB线路的三维尺寸。CIMS提供两种3D量测:+3DH和+3DP。 +3DH:实时3D测量各个PCB元件的高度或深度,最高准确度±2微米(具体由被测量元件的表面情况决定)。

+3DP:实时3D测量各个PCB元件,最高准确度±1微米(具体由被测量元件的表面情况决定)。

特殊应用

 

镭射钻孔扫描选配功能

CIMS LDI

LDI:镭射钻孔检测

CIMS LDI是为HDI PCB和IC载板设计的镭射钻孔检测选配功能,适用于所有CIMS Phoenix系列AOI型号,能够检测所有尺寸的镭射钻孔(由基础系统的分辨率决定)。

配备LDI的AOI系统能够扫描电镀前和电镀后镭射钻孔以及敷形掩膜。每个此类应用具有专门的用户界面,作业设置直观简单。

 


成品外观检测选配功能

CIMS Fi

Fi:成品外观检测

Fi(成品外观检测)选配功能能够利用CIMS AOI检测成品板,所有CIMS Phoenix系列AOI型号都可选配该功能,从而实现功能扩展。

Fi能够可靠检测金、铜和 焊接掩模上的常见缺陷。

配备Fi选配功能的系统具有专门的成品外观检测界面用于进行参数设置。

数据管理

 

缺陷分类和报废单元映射

CIMS CDBIC

CDB/CDBIC:CIMS数据基础

CDB和CDBIC是CIMS设备集成的数据管理系统,设计用于整个PCB检测生产周期的质量与工艺控制,同时作为实时缺陷分类系统。

CDBIC基于多个层面和工艺跟踪各个缺陷单元,进一步加强控制,同时将AVI数据与AOI输入相结合,使其集成到数据管理流程中。

 


缺点虚拟验证

CIMS VVS

VVS:缺点虚拟验证系统

VVS的服务器从每个CIMS AOI获取图像,然后发送至VVS工作站进行分拣和筛选。在VVS工作站,这些图像将被提供给操作员,操作员快速移除非关键和非功能性调用,仅将最可能表现真实缺陷的图像直接传输到CIMS 检修工作站 (CVR)。

这样,利用CIMS CVR对实际面板的后续外观检测主要关注标记和维修真实缺陷,而不是略过非关键和非功能性缺陷。

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