AOI

自动光学检测系统(AOI)

IC载板:5 - 15微米线宽/线距

 

内外层板检测

CIMS Phoenix R2R Maxima

Phoenix Nano

Phoenix Nano专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距

Phoenix Micro

Phoenix Micro专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

Phoenix Maxima

Phoenix Maxima专为IC载板和超精细线路HDI量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR-100 IC

CVR 100 IC

CVR 100 IC,CIMS检修工作站,专为IC载板量产检修需求而设计,可用于检修5 ~ 25 µm线宽/线距的线路。

CVR 100 FL

CVR 100 FL,CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT/Micro

Phoenix PT/Micro,CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

Phoenix PT+

Phoenix PT+,CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

HDI PCB:15 - 30微米线宽/线距

 

内外层板检测

Phoenix Extra CIMS

Phoenix Extra

Phoenix Extra专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

Phoenix Turbo

Phoenix Turbo专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix HDI

Phoenix HDI专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR-100 FL

CVR 100 FL

CVR 100 FL,CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。

CVR 100

CVR 100,CIMS检修工作站,专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计, 可用于检修25 ~ 100 µm线宽/线距的线路。


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT+

Phoenix PT+,CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

Phoenix PT

Phoenix PT,CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计, 检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

MLB PCB:30 - 100微米线宽/线距

 

内外层板检测

Nova 800 CIMS

Phoenix HDI

Phoenix HDI专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

Nova 800

Nova 800专为多层线路板(主流多层板)量产检测需求而设计,可用于检测50+ µm线宽/线距的线路。

Nova 600

Nova 600专为多层线路板(主流多层板)量产检测需求而设计,可用于检测75+ µm线宽/线距的线路。


检修系统

CIMS CVR-100

CVR 100

CVR 100, CIMS检修工作站,专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计,可用于检修25 ~ 100 µm线宽/线距的线路。


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT

Phoenix PT, CIMS底片检测系统专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计, 检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

软板,软硬结合板,R2R:5 - 15微米线宽/线距

 

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Maxima

Phoenix FLEX/Maxima专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/Extra

Phoenix FLEX/Extra专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS R2RInspection

Phoenix R2R/Maxima

Phoenix R2R/Maxima专为适用卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix R2R/Extra

Phoenix R2R/Extra专为适用卷对卷工艺(R2R)的软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

软板,软硬结合板,R2R:15 - 30微米线宽/线距

 

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS R2RInspection

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo专为适用卷对卷工艺(R2R)的软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI专为适用卷对卷工艺(R2R)的软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

特殊应用

 

镭射钻孔检测

CIMS Laser Via Inspection

Phoenix LV

Phoenix LV专为HDI或IC载板上的镭射钻孔的批量检测需求而设计,可扫描低至30 µm直径的钻孔。

Phoenix LV+

Phoenix LV+专为高级HDI或IC载板上的镭射钻孔的批量检测需求而设计,可扫描至低至15 µm直径的钻孔。


机械钻孔检测

CIMS mechanical drill inspection

Phoenix MDI

Phoenix MDI专为HDI和多层线路板的机械钻孔(通孔)和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


触摸屏检测

CIMS touch screen inspection

Phoenix Touch

Phoenix Touch专为触摸屏板上导线的检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距


大尺寸线路板检测

CIMS large panel inspection

Phoenix LT

Phoenix LT,大台面AOI检测系统,用于检测面板尺寸最大为36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距

有问题?请给我们留言:

3 + 1 =