AOI

自动光学检测系统(AOI)

IC载板:5 - 15微米线宽/线距

 

光板检测

CIMS Phoenix R2R Maxima

Phoenix Nano

Phoenix Nano设计用于支持大量制造IC载板,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距

Phoenix Micro

Phoenix Micro设计用于支持大量制造IC载板,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

Phoenix Maxima

Phoenix Maxima设计用于支持大量制造IC载板和超精细线路HDI,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR-100 IC

CVR 100 IC

CVR-100 IC, CIMS检修工作站设计用于支持大量制造IC载板,经过优化可检修5 ~ 25 µm线宽/线距

CVR 100 FL

CVR-100 FL, CIMS检修工作站设计用于支持大量制造HDI和IC载板,经过优化可检修10 ~ 30 µm线宽/线距


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT/Micro

Phoenix PT/Micro, CIMS底片AOI检测系统设计用于检测高分辨率胶片菲林和玻璃菲林,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距

Phoenix PT+

Phoenix PT+, CIMS底片AOI检测系统设计用于检测高分辨率胶片菲林和玻璃菲林,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

HDI PCB:15 - 30微米线宽/线距

Bare Board Inspection

Phoenix Extra CIMS

Phoenix Extra

Phoenix Extra设计用于支持大量制造高端HDI PCB和精细线路PCB,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

Phoenix Turbo

Phoenix Turbo设计用于支持大量制造HDI和高端多层线路板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix HDI

Phoenix HDI设计用于支持大量制造HDI和多层线路板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


Verification Systems

CIMS CVR-100 FL

CVR 100 FL

CVR-100 FL,CIMS检修工作站设计用于支持大量制造HDI和IC载板,经过优化可检修10 ~ 30 µm线宽/线距

CVR 100

CVR-100,CIMS检修工作站设计用于支持大量制造HDI和多层线路板, 经过优化可检修25 ~ 100 µm线宽/线距


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT+

Phoenix PT+,CIMS底片AOI检测系统设计用于检测高分辨率胶片菲林和玻璃菲林,检修线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

Phoenix PT

Phoenix PT,CIMS底片AOI检测系统设计用于检测高分辨率胶片菲林和玻璃菲林,检修线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

MLB PCB:30 - 100微米线宽/线距

光板检测

Nova 800 CIMS

Phoenix HDI

Phoenix HDI设计用于支持大量制造HDI和多层线路板,检修线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

Nova 800

Nova 800设计用于支持大量制造多层线路板(主流多层板),经过优化可检测低至50+ µm线宽/线距的线路。

Nova 600

Nova 600设计用于支持大量制造多层线路板(主流多层板),经过优化可检测低至75+ µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR-100

CVR 100

CVR-100, CIMS检修工作站设计用于支持大量制造HID和多层线路板,经过优化可检修25 ~ 100 µm线宽/线距


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT

Phoenix PT, CIMS底片检测系统设计用于检测高分辨率胶片和玻璃掩膜,可扫描至最低25 µm线宽/线距宽度技术。

软板,软硬结合板,R2R:5 - 15微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Maxima

Phoenix FLEX/Maxima设计用于支持大量制造精细线路软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/Extra

Phoenix FLEX/Extra设计用于支持大量制造精细线软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS R2RInspection

Phoenix R2R/Maxima

Phoenix R2R/Maxima设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix R2R/Extra

Phoenix R2R/Extra设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

软板,软硬结合板,R2R:15 - 30微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Flex Inspection

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo设计用于支持大量制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI设计用于支持大量制造线软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS R2RInspection

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI设计用于支持卷对卷(R2R)制造软板和软硬结合板,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

特殊应用

 

 

 

镭射钻孔检测

CIMS Laser Via Inspection

Phoenix LV

Phoenix LV设计用于支持大量制造HDI或IC载板的镭射钻孔检测,可扫描低至30 µm直径的钻孔。

Phoenix LV+

Phoenix LV+设计用于支持大量制造高级HDI或IC载板的镭射钻孔检测,可扫描至低至15 µm直径的钻孔。


机械钻孔检测

CIMS mechanical drill inspection

Phoenix MDI

Phoenix MDI设计用于检测HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和插槽,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


触摸屏检测

CIMS touch screen inspection

Phoenix Touch

Phoenix Touch设计用于检测触摸屏板上的导线,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距


大尺寸线路板检测

CIMS large panel inspection

Phoenix LT

Phoenix LT设计用于检测最大36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距

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