CIMS – 创新无限

在过去的30年里,作为自动光学检测系统的领军企业,CIMS一直致力于开发和销售适用PCB行业所有领域的AOI系统。

如今,CIMS以色列和中国研发中心,专注于不断设计与开发最先进的光学、机械、电子硬件和软件组件,并将其整合于CIMS所有光学检测解决方案之中。

Spark 2.0

Spark 2.0是第2代CIMS检测引擎,为新一代整合了硬件和软件模块的CIMS自动光学检测系统带来了强劲的检测能力。Spark技术的主要特征包括:

  • 运用先进的图像处理算法定制不同的检测参数,为各种材质类型和表面处理的PCB提供最佳的检测性能;
  • Multizone(多重区域)对电路不同区域进行分析和分组的设定,为每个区域元件独立优化检测性能;
  • Multistep(多重检测单元)对不同PCB单元采用独立设置,提升检测的灵活性;
  • 先进的假点过滤系统,通过在扫板前优先分析CAD数据,过滤非关键性缺陷,显著减少AOI设置时间;
  • DST(双间距临界值) 是一种特殊图像处理方法,增加了AOI对微短的敏感度,同时将误报率保持在绝对最小值。

Microlight

Microlight光学照明技术,应用于CIMS各类先进的AOI设备之上,如:Phoenix HDI、Phoenix Turbo、Phoenix Extra以及Nova AOI系列。Microlight技术具有以下特点:

  • 高性能宽光谱的卤素光源 — 确保在任何材料类型和表面状况的PCB上,均能采集到可靠的影像;
  • 高精度凹面镜实现光线聚焦 — 避免使用透镜聚焦,将光损耗降至最低;
  • 精确的光路调整 — 在PCB表面实现理想的光全(三维)覆盖;
  • 特殊复合材料滤镜设计 — 最大程度提高了材质的对比度,适用于扫描多种材料类型和表面处理的PCB;
  • 灵活的反射光和散射光组合 — 在多种表面状况下依旧保持最佳的性能;
  • 垂直的光学成像轴 — 成像光路沿反射光路方向,并与扫描表面呈90度角。
  • 稳固的结构 — 确保操作的可靠性和维护的便捷性。

Prisma

Prisma光学照明技术,应用于CIMS高解析度的、旨在检测IC载板的AOI设备之上,如:Phoenix Nano、Phoenix Micro和Phoenix Maxima。Prisma技术包括以下特点:

  • 高精度机械结构 — 使用寿命长且稳定性极佳;
  • 高性能宽光谱的卤素光源 — 确保在任何材料类型和表面状况的PCB上,均能采集到可靠的影像;
  • 高精度凹面镜实现光线聚焦 — 避免使用透镜聚焦,将光损耗降至最低;
  • 内置微型棱镜 — 提高了材质的对比度;
  • 特殊复合材料滤镜设计 — 最大程度提高了材质的对比度,适用于扫描多种材料类型和表面处理的PCB;
  • 灵活的反射光和散射光组合 — 在多种表面状况下依旧保持最佳的性能;
  • 垂直的光学成像轴 — 成像光路沿反射光路方向,并与扫描表面呈90度角。

Micro

Micro技术,专为IC载板光学检测研发而成,应用于CIMS超高解析度的AOI设备之上,如:Phoenix Nano和Phoenix Micro。Micro技术的研发旨在解决以下问题:

  • 与常规检测相比,高解析度扫描会产生更多的数据。Micro技术可确保在硬件和软件之间进行最优拆分计算任务,最大程度提高数据处理速度;
  • Micro算法,设计用于检测通常在极密集线路和细线路之间出现的缺陷。Micro技术利用经特定设计的传感器解决了微短和暗短的挑战;
  • 在进行高解析度检测时,即使轻微的振动也会导致图像失真,因此确保整个系统的结构和机械稳定性至关重要。Micro技术机械方面的应用,是以使用高准确度系统机械元件为核心;
  • Micro技术的光学部分由定制的高性能透镜组成,针对所有类型的材料都能确保快速、可靠的影像采集。

2D量测

2D(二维)量测技术,是CIMS为精准测量PCB表面提供的解决方案。该功能选项可被集成于CIMS AOI设备上,成为检测周期的一部分,省去了单独测量的作业需求。

集成2D量测功能选项的CIMS AOI,旨在为用户提供实时反馈,成为PCB生产流程中强大的质量控制工具。

CIMS可提供两种类型的2D量测方案:

+2CD:用于单个PCB元件的实时精细测量,如线路或焊盘,最高准确度±2~3微米(取决于被测量元件的表面状况)。可以在预定义位置,如阻抗线或单个线路元件,实现手动或自动测量。

+2DM:用于整板的精细测量,确定面板尺寸与设计是否有偏差。此功能选项是通过测量线路板上各角上的光标点的间距,来自动计算面板的涨缩因子。每次扫描后可以执行手动或自动测量。

3D量测

3D(三维)量测技术,是CIMS为PCB线路板元件提供的三维测量解决方案。该功能选项可被整合于特定的CIMS AOI设备上,为质量保证提供实时的控制方法。

CIMS 3D量测技术最初应用于半导体行业,如今亦适用于满足高端PCB和IC载板制造商的特定需求。

CIMS可提供两种类型的3D量测方案:

+3DH:实时3D测量各个PCB元件的高度或深度,实现最高±2微米的精准度(取决于被测量元件的表面状况)。可以在预定义位置,如阻抗线或各个线路元件,实现手动或自动测量。

+3DP:实时3D测量各个PCB元件的轮廓,实现最高±1微米精准度(取决于被测量元件的表面状况)。此功能选项通常被用于测量镭射钻孔电镀导致的凹痕深度。+3DP允许用户检测与特定工艺有关的质量问题,并提供纠正措施所需的必要数据。