CIMS – 基于Camtek技术匠心打造

作为最近30年来自动光学检测系统的领军企业,CIMS一直开发和销售用于PCB和半导体行业的AOI系统。.

CIMS是Camtek旗下PCB的衍生产品,采用Camtek先进的机器视觉技术,打造出最新一代AOI和AVI/AFI系统,应用于PCB市场的多个领域。

Spark 2.0

Spark 2.0是第2代CIMS检测引擎,其将硬件与软件模块相结合,用于我们的最新一代自动光学检测系统驱动。Spark技术的一些主要特点包括:

  • 先进的图像处理算法实现自定义检测,从而确保各类PCB设计产品和表面条件的最佳性能;
  • 多区域是Spark对电路不同部分分析和分组的方式,用于为每个区域元件独立优化检测性能;
  • 多步骤对每个PCB步骤采用独立设置,提升检测灵活性;
  • 先进的误报筛选机制在实际扫描前分析CAD数据,筛选误报,显著缩短AOI设置时间;
  • DST (双间距临界值)是一种特殊图像处理方法,增加微短的AOI灵敏度,同时将误报率保持在绝对最小值。

Microlight

Microlight是适用于CIMS各类先进AOI型号的光学模组技术,如Phoenix HDI、Turbo、Extra以及Nova AOI系列。Microlight技术具有以下特点:

  • 高性能多频谱卤素光源确保在所有类型材料和表面条件下可靠采集图像;
  • 高精度凹面镜实现光线聚焦,无需使用透镜,把损耗将到最低;
  • 精确的光路调整确保在PCB表面形成三维形状的理想光学覆盖;
  • 特殊复合滤镜设计用于最大程度提高对比度,同时扫描多种类型材料和表面;
  • 灵活组合散射和反射光路,在多种表面条件下仍确保极佳性能;
  • 直光线支持沿反射光路和与扫描表面呈90度的光路图像采集;
  • 稳固的结构确保可靠操作和轻松维护。

Prisma

Prisma是适用于各类CIMS高分辨率AOI型号的光学模组技术,主要用于IC载板检测:Phoenix Nano、Micro和Maxima。Prisma 技术包括以下特点:

  • 利用菲涅耳自动光学元件极为精确地控制光路;
  • 高精度机械结构确保长期使用的稳定性;
  • 高性能多频谱卤素光源确保在所有类型材料和表面条件下可靠采集图像;
  • 超高精度凹面镜实现光线聚焦,无需使用透镜,将损耗减到最少;
  • 微型棱镜用于提高对比度;
  • 特殊复合滤镜用于最大程度提高对比度,同时扫描多种类型材料和表面;
  • 灵活组合散射和反射光路,在多种表面条件下仍确保极佳性能;
  • 直光线支持沿反射光路和与扫描表面呈90度的光路图像采集;

Micro

Micro技术专为超高分辨率IC载板光学检测而开发,如用于Phoenix Nano和Micro型号的载板。Micro技术设计旨在解决以下挑战:

  • 高分辨率扫描生成比常规检测更多的数据。Micro技术确保在硬件和软件之间最优拆分计算任务,最大程度提高数据处理速度;
  • Micro算法设计用于检测通常在极密集线路和窄迹线之间出现的缺陷。Micro技术利用专门设计的传感器解决了微短和暗短这一挑战;
  • 在即使最微小的振动也可导致图像失真的情况下,确保整个系统的结构和机械稳定性对于高分辨率检测至关重要。Micro技术的应用是以高准确度系统机械组件和元件为基础的;
  • Micro技术的光学部分由定制的高性能透镜组成,确保针对所有类型材料快速可靠采集图像。

2D量测

2D量测是用于在PCB表面准确测量的CIMS技术。2D量测选配功集成于CIMS AOI系统,是检测循环的一部分,无需单独流程。

AOI集成2D量测选配功能设计用于向用户提供实时反馈,成为PCB生产流程中强大的质量控制工具。

CIMS提供两种2D量测:

+2CD:单个PCB元件的实时微测量,如线或盘,最高准确度±3微米(由表面条件决定)。可以在预定义位置,如试样或各个线路元件,手动或自动测量。

+2DM:整个面板的AOI集成微测量,确定任何尺寸不符合要求的情况。此选配功能测量面板上每个目标之间距离,自动计算伸展因子。每次扫描后可以手动或自动测量。

3D量测

3D量测是CIMS用于准确三维立体测量PCB线路各个元件的技术。3D量测选配功能还可与所选CIMS AOI系统集成,提供实时回路控制,起到质量保证的目的。

CIMS 3D量测技术来自于半导体行业,用于满足高端PCB和IC载板制造商的具体需求。

CIMS提供两种3D量测:

+3DH:实时3D测量PCB各个元件的高度或深度,实现最高±2微米的准确度(由所测量元件的表面条件决定)。可以在预定义位置,如试样或各个线路元件,手动或自动测量。

+3DP:实时3D测量各个PCB元件,最高±1微米准确度(由所测量元件的表面条件决定)。此选配功能通常用于测量镭射钻孔电镀导致的凹痕深度。+3DP允许用户检测与特定工艺有关的质量问题,并提供必要数据,用于采取纠正措施。