缺陷混合验证与修复站，专为检修线路25+µm线宽/线距的多层线路板及HDI而设计

VVR — 康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。VVR的MLB系列是为多层线路板和HDI的量产检修需求而推出的解决方案，此系列产品囊括了以下几款细分型号：

• VVR 25μ – 检测能力最佳可达25µm线宽/线距
• VVR 30μ – 检测能力最佳可达30µm线宽/线距

在VVR模式下，利用康代先进的图像增强算法预处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像后，操作员便可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。

使用VVR不但可以显著地提升缺陷验证的效率与速度，还可以将验证的结果与数据库无缝集成。此外，用户还可以选配触摸屏功能，从而以更便捷地方式对缺陷进行分类，并实时向品质部门提供关键信息的反馈。

VVR的MLB系列可兼容康代所有的AOI机型。

自动外观检测系统，专为检测线路最细低至10 µm线宽/线距的成品整板而设计

Galaxy Fi 10Cχ，康代基于整板检测的AVI系统，增配彩色相机，设计用于满足高端IC载板和超精细HDI板的终检需求，检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。

该系统采用了康代先进的终检光学技术，旨在检测防焊后线路板时能够获取防焊层与各种镀金层之间的最大对比度影像；此外，Galaxy Fi 10Cχ拥有高分辨率图像采集技术，能够可靠地检测出镀铜、镀金、镀锡、防焊和基材上的各类缺陷。

基于众所周知的Galaxy产品族设计系统，Galaxy Fi 10Cχ配备有同样先进的软件功能，并以其精湛的检测能力和极低的误判率而著称。

不仅如此，通过搭载康代创新的跨平台检测引擎 – Spark™ 3.0，Galaxy Fi 10Cχ的强劲检测能力得以进一步提升。

自动外观检测系统，专为检测线路最细低至15 µm线宽/线距的成品整板而设计

Galaxy Fi 15Cμ，康代基于整板检测的AVI系统，增配彩色相机，设计用于满足普通IC载板、HDI板和多层板的终检需求，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。

该系统采用了康代先进的终检光学技术，旨在检测防焊后线路板时能够获取防焊层与各种镀金层之间的最大对比度影像；此外，Galaxy Fi 15Cμ拥有高分辨率图像采集技术，能够可靠地检测出镀铜、镀金、镀锡、防焊和基材上的各类缺陷。

基于众所周知的Galaxy产品族设计系统，Galaxy Fi 15Cμ配备有同样先进的软件功能，并以其精湛的检测能力和极低的误判率而著称。

不仅如此，通过搭载康代创新的跨平台检测引擎 – Spark™ 3.0，Galaxy Fi 15Cμ的强劲检测能力得以进一步提升。

自动光学检测系统，专为检测线路最细至30µm线宽/线距的HDI和多层线路板而设计

Galaxy 30μ — 康代AOI系统，是为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。

Galaxy 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight™ Gen II，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。

基于优异的Galaxy产品族设计系统，康代还为Galaxy 30μ配备了高端的图像采集技术与先进的软件功能，在保证其卓越检测能力的同时，实现最低的误判率。

不仅如此，Galaxy 30μ还搭载了康代新一代跨平台检测引擎 – Spark™ 3.0，强劲的检测能力由此得以进一步提升。

缺陷混合验证与修复站，专为检修线路最细至15µm线宽/线距的HDI及IC载板而设计

VVR — 康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。VVR的HDI系列是为HDI及IC载板的量产检修需求而推出的解决方案，此系列产品囊括了以下几款细分型号：

• VVR 15μ – 检测能力最佳可达15µm线宽/线距
• VVR 25μ – 检测能力最佳可达25µm线宽/线距
• VVR 30μ – 检测能力最佳可达30µm线宽/线距

在VVR模式下，利用康代先进的图像增强算法预处理经AOI捕获的缺陷图像并生成预览图像后，操作员便可快速、准确地过滤掉明显的误判误报。

使用VVR不但可以显著地提升缺陷验证的效率与速度，还可以将验证的结果与数据库无缝集成。此外，用户还可以选配触摸屏功能，从而以更便捷地方式对缺陷进行分类，并实时向品质部门提供关键信息的反馈。

VVR的HDI系列可兼容康代所有的AOI机型。

自动光学检测系统，专为检测最小孔径至75µm的塞孔而设计

Galaxy PVH — 康代AOI系统，专为多层线路板和HDI板中塞孔的检测需求而推出的解决方案。

在PCB制作过程中，通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平，以便进行后续压合等工序；Galaxy PVH系统，可被用于同时检测这两款类型塞孔上出现的各种缺陷，并为客户提供精准可靠的检测数据。

此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求。通过将高品质的影像与支持个性化设置的检测算法完美结合，进一步激发出设备的最佳性能。

在满足大批量生产检测需求的前提下，Galaxy PVH致力于为客户提供卓越、可靠且精准的检测能力，尽其所能完美地检测每一个树脂塞孔的深度，从而最大限度地解决客户的各类诉求。

不仅如此，客户也可自行选配安装CIMS的统计报表功能，其强大的性能可为客户提供钻孔机实时、可靠的校准数据。

自动光学检测系统，专为线路细至40µm线宽/线距的大尺寸线路板的

检测需求而设计

Phoenix LT — 康代AOI系统，是专为不超过36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的大尺寸线路板而推出的专属检测解决方案，其检测能力可精细至40µm线宽/线距。

此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求。通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。

基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Phoenix LT同样配备了优异的图像采集技术与先进的软件功能，延续了Phoenix系列卓越的检测能力，得以实现最低的误判率。

不仅如此，Phoenix LT还搭载了康代创新的跨平台检测引擎 – Spark™，以提升设备强劲的检测能力。

自动光学检测系统，专为检测HDI和多层线路板中孔径低至150µm的机械钻孔而设计

Phoenix MDI — 康代AOI系统，专为HDI和多层线路板中的机械钻孔的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至150µm钻孔直径。

此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求。通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。

基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Phoenix MDI同样配备了最优异的图像采集技术与先进的软件功能，延续了Phoenix系列卓越的检测能力，得以实现最低的误判率。

与此同时，Phoenix MDI搭载了康代创新的跨平台检测引擎 – Spark™，以提升设备强劲的检测能力。

自动光学检测系统，专为检测线路最细低至25µm线宽/线距的HDI和多层线路板的底片而设计

Phoenix PT — 康代AOI系统，是专为底片（如胶片菲林和玻璃菲林）的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至25µm线宽/线距。

基于底片采用的透射光制造工艺，Phoenix PT系统通过采用相同的照明光路，能够可靠地检测出底片上各种关键缺陷；不仅如此，康代通过将采集到的高品质影像与可定制检测算法完美结合，进一步地激发出设备的最佳性能；从而有效地阻断了后续生产工艺中因底片不良而导致线路板产生缺陷的可能性。

基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Phoenix PT同样配备了最优异的图像采集技术与先进的软件功能，延续了Phoenix系列卓越的检测能力，得以实现最低的误判率。

与此同时，Phoenix PT搭载了康代创新的跨平台检测引擎 – Spark™，以提升设备强劲的检测能力。