软板和软硬结合板
软板和软硬结合板检测解决方案
软板、软硬结合板、R2R：5 ~ 15微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测
Phoenix FLEX/Maxima
Phoenix FLEX/Maxima，专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/Extra
Phoenix FLEX/Extra，专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
R2R（卷对卷）PCB检测
Phoenix R2R/Maxima
Phoenix R2R/Maxima，专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。
Phoenix R2R/Extra
Phoenix R2R/Extra，专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、R2R：15 ~ 30微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测
Phoenix FLEX/Turbo
Phoenix FLEX/Turbo，专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/HDI
Phoenix FLEX/HDI，专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。
R2R（卷对卷）PCB检测
Phoenix R2R/Turbo
Phoenix R2R/Turbo，专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
Phoenix R2R/HDI
Phoenix R2R/HDI，专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。