IC载板
IC载板检测解决方案
IC载板:5 ~ 15微米线宽/线距
内外层板检测
Phoenix Ultima
Phoenix Ultima,专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达4 µm线宽/线距。
Phoenix Nano
Phoenix Nano,专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距。
Phoenix Micro
Phoenix Micro,专为IC载板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
Phoenix Maxima
Phoenix Maxima,专为IC载板和超精细线路HDI板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 IC
CVR 100 IC – CIMS检修工作站,专为IC载板量产检修需求而设计,可用于检修5 ~ 25 µm线宽/线距的线路。
CVR 100 FL
CVR 100 FL – CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。
混合验证系统
VVR ICS
VVR ICS,是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站,可用于检测4 ~ 25 µm线宽/线距的IC载板,极大优化了检修流程。
底片检测
Phoenix PT/Micro
Phoenix PT/Micro – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
Phoenix PT+
Phoenix PT+ – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5 µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、R2R:5 ~ 15微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测
Phoenix FLEX/Maxima
Phoenix FLEX/Maxima,专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/Extra
Phoenix FLEX/Extra,专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测
Phoenix R2R/Maxima
Phoenix R2R/Maxima,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。
Phoenix R2R/Extra
Phoenix R2R/Extra,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
IC载板(条):5 ~ 10微米线宽/线距
IC载板(条状)成品终检
Unicorn 1200/Turbo
Unicorn 1200/Turbo – CIMS AVI系统,设计用于超细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达5 µm线宽/线距。
Unicorn 900/Turbo
Unicorn 900/Turbo – CIMS AVI系统,设计用于细线路IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达8 µm线宽/线距。
检修系统
IC载板(条):10 ~ 15微米线宽/线距
IC载板(条状)成品终检
Unicorn 600/Turbo
Unicorn 600/Turbo – CIMS AVI系统,设计用于高级IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。
Unicorn 300/Turbo
Unicorn 300/Turbo – CIMS AVI系统,设计用于主流IC载板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
检修系统
IC载板成品:7 ~ 25微米线宽/线距
IC载板成品终检
Phoenix Fi/ICS
Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 Fi
CVR 100 Fi – CIMS检修工作站,设计用于检修高端HDI和IC载板的成品,可检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。
特殊应用
镭射盲孔检测
Phoenix LV系列
Phoenix LV系列,专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm、20 µm以至15 µm孔径。
镭射通孔检测
Galaxy VIA系列
Galaxy VIA系列,专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中,每款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm以至20 µm孔径。
机械钻孔检测
Phoenix MDI
Phoenix MDI,专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。
IC载板成品终检
Phoenix Fi/ICS
Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。