多层线路板

多层线路板检测解决方案

多层线路板:30 ~ 100微米线宽/线距

内外层板检测

CIMS NOVA 600

Phoenix HDI

Phoenix HDI,专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

Nova 800

Nova 800,专为多层线路板(主流多层板)量产检测需求而设计,可用于检测低至50+ µm线宽/线距的线路。

Nova 600

Nova 600,专为多层线路板(主流多层板)量产检测需求而设计,可用于检测低至75+ µm线宽/线距的线路。


检修系统

CIMS CVR 100

CVR 100

CVR 100 – CIMS检修工作站,专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计,可用于检修25 ~ 100 µm线宽/线距的线路。


底片检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT

Phoenix PT – CIMS底片检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计, 检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

软板、软硬结合板、R2R:25+微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Phoenix FLEX Turbo

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo,专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI,专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS Phoenix R2R Turbo

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

特殊应用

机械钻孔检测

CIMS Phoenix MDI

Phoenix MDI

Phoenix MDI,专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


大尺寸线路板检测

CIMS Phoenix LT

Phoenix LT

Phoenix LT – 大台面AOI检测系统,用于检测最大36″ × 42″ (914 mm × 1,067 mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距


PCB成品终检

CIMS Phoenix Fi PCB

Phoenix Fi/PCB

Phoenix Fi/PCB,设计用于HDI和多层板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

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