多层线路板
多层线路板检测解决方案
多层线路板：30 ~ 100微米线宽/线距
内外层板检测
Phoenix HDI
Phoenix HDI – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
Galaxy 30μ
Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
Nova 800
Nova 800 – 专为多层线路板（主流多层板）量产检测需求而设计，可用于检测低至50+µm线宽/线距的线路。
Nova 600
Nova 600 – 专为多层线路板（主流多层板）量产检测需求而设计，可用于检测低至75+µm线宽/线距的线路。
检修系统
CVR 100
CVR 100 – CIMS检修工作站，专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计，可用于检修25 ~ 100µm线宽/线距的线路。
混合验证系统
VVR
VVR，是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站，可用于检测25µm以上线宽/线距的HDI板及多层板，极大优化了检修流程。
底片检测
Phoenix PT
Phoenix PT – CIMS底片检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、R2R：25+微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测（基于Phoenix平台）
Phoenix FLEX/Turbo
Phoenix FLEX/Turbo – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/HDI
Phoenix FLEX/HDI – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
软板和软硬结合板检测（基于Galaxy平台）
Galaxy Flex 25μ
Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy Flex 30μ
Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Phoenix平台）
Phoenix R2R/Turbo
Phoenix R2R/Turbo – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix R2R/HDI
Phoenix R2R/HDI – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Galaxy平台）
Galaxy R2R 25μ
Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy R2R 30μ
Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
特殊应用
机械钻孔检测
Phoenix MDI
Phoenix MDI – 专为HDI和多层线路板的机械（贯通）钻孔和槽孔的检测需求而设计，可扫描低至150µm直径的机械钻孔。
树脂塞孔(PVH)检测
Galaxy PVH
Galaxy PVH – 专为多层板和HDI PCB上经由树脂填充后的钻孔的量产检测需求而设计，可扫描低至75µm直径的塞孔。
大尺寸线路板检测
Phoenix LT
Phoenix LT – 大台面AOI检测系统，用于检测最大36″ × 42″ (914mm × 1,067mm)的线路板，检测线路的能力最细可达40µm线宽/线距。
PCB成品终检
Phoenix Fi/PCB
Phoenix Fi/PCB，设计用于HDI和多层板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。