多层线路板
多层线路板检测解决方案
多层线路板：30 ~ 100微米线宽/线距
内外层板检测
Phoenix HDI
Phoenix HDI，专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。
Nova 800
Nova 800，专为多层线路板（主流多层板）量产检测需求而设计，可用于检测低至50+ µm线宽/线距的线路。
Nova 600
Nova 600，专为多层线路板（主流多层板）量产检测需求而设计，可用于检测低至75+ µm线宽/线距的线路。
检修系统
CVR 100
CVR 100 – CIMS检修工作站，专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计，可用于检修25 ~ 100 µm线宽/线距的线路。
底片检测
Phoenix PT
Phoenix PT – CIMS底片检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计， 检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、R2R：25+微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测
Phoenix FLEX/Turbo
Phoenix FLEX/Turbo，专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/HDI
Phoenix FLEX/HDI，专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。
R2R（卷对卷）PCB检测
Phoenix R2R/Turbo
Phoenix R2R/Turbo，专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
Phoenix R2R/HDI
Phoenix R2R/HDI，专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。
特殊应用
机械钻孔检测
Phoenix MDI
Phoenix MDI，专为HDI和多层线路板的机械（贯通）钻孔和槽孔的检测需求而设计，可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。
大尺寸线路板检测
Phoenix LT
Phoenix LT – 大台面AOI检测系统，用于检测最大36″ × 42″ (914 mm × 1,067 mm)的线路板，检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。
PCB成品终检
Phoenix Fi/PCB
Phoenix Fi/PCB，设计用于HDI和多层板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。