HDI PCB

PCB HDI检测解决方案

HDI PCB:15 ~ 30微米线宽/线距

内外层板检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix Extra

Phoenix Extra

Phoenix Extra – 专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

Phoenix Turbo

Phoenix Turbo – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Phoenix HDI

Phoenix HDI – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


内外层板检测(基于Galaxy平台))

CIMS Phoenix Ultima

Galaxy 15μ

Galaxy 15μ – 专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

Galaxy 25μ

Galaxy 25μ – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy 30μ

Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR 100 FL

CVR 100 FL

CVR 100 FL – CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30µm线宽/线距的线路。

CVR 100

CVR 100 – CIMS检修工作站,专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计,可用于检修25 ~ 100µm线宽/线距的线路。


混合验证系统

CIMS VVS HDI

VVR for HDI

VVR,康代首创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站;VVR for HDI系列可用于检修15 ~ 30µm线宽/线距的HDI线路板。


底片检测

CIMS Phoenix PT+

Phoenix PT+

Phoenix PT+ – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距

Phoenix PT

Phoenix PT – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计, 检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

软板,软硬结合板,R2R:15 ~ 30微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix FLEX Turbo

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


软板和软硬结合板检测(基于Galaxy平台)

CIMS Galaxy Flex series

Galaxy Flex 25μ

Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy Flex 30μ

Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix R2R Turbo

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测(基于Galaxy平台)

CIMS Galaxy R2R series

Galaxy R2R 25μ

Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy R2R 30μ

Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

线路板AVI:7 ~ 25微米线宽/线距

 

IC载板成品终检

CIMS Phoenix Fi ICS

Phoenix Fi/ICS

Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距


检修系统

CIMS CVR 100 Fi

CVR 100 Fi

CVR 100 Fi – CIMS检修工作站,设计用于检修高端HDI和IC载板的成品,可检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。

特殊应用

镭射盲孔检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix LV

Phoenix LV系列

Phoenix LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达30µm、25µm、20µm以至15µm孔径


镭射盲孔检测(基于Galaxy平台)

CIMS Galaxy LV series

Galaxy LV系列

Galaxy LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达25µm、20µm、15µm以至10µm孔径


镭射通孔检测

CIMS Galaxy VIA

Galaxy VIA系列

Galaxy VIA系列,专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中,每款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm以至20 µm孔径。

 


机械钻孔检测

CIMS Phoenix MDI

Phoenix MDI

Phoenix MDI,专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


树脂塞孔(PVH)检测

Galaxy PVH

Galaxy PVH

Galaxy PVH – 专为多层板和HDI PCB上经由树脂填充后的钻孔的量产检测需求而设计,可扫描低至75µm直径的塞孔。


PCB成品终检

CIMS Phoenix Fi PCB

Phoenix Fi/PCB

Phoenix Fi/PCB,设计用于HDI和多层板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距


大尺寸线路板检测

CIMS Phoenix LT

Phoenix LT

Phoenix LT – 大台面AOI检测系统,用于检测最大36″ × 42″ (914 mm × 1,067 mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距

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