HDI PCB
PCB HDI检测解决方案
HDI PCB:15 ~ 30微米线宽/线距
内外层板检测(基于Phoenix平台)
Phoenix Extra
Phoenix Extra – 专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
Phoenix Turbo
Phoenix Turbo – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix HDI
Phoenix HDI – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
内外层板检测(基于Galaxy平台))
Galaxy 15μ
Galaxy 15μ – 专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
Galaxy 25μ
Galaxy 25μ – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy 30μ
Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 FL
CVR 100 FL – CIMS检修工作站,专为HDI和IC载板量产检修需求而设计,可用于检修10 ~ 30µm线宽/线距的线路。
CVR 100
CVR 100 – CIMS检修工作站,专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计,可用于检修25 ~ 100µm线宽/线距的线路。
混合验证系统
VVR for HDI
VVR,康代首创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站;VVR for HDI系列可用于检修15 ~ 30µm线宽/线距的HDI线路板。
底片检测
Phoenix PT+
Phoenix PT+ – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距。
Phoenix PT
Phoenix PT – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计, 检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
软板,软硬结合板,R2R:15 ~ 30微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测(基于Phoenix平台)
Phoenix FLEX/Turbo
Phoenix FLEX/Turbo – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/HDI
Phoenix FLEX/HDI – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
软板和软硬结合板检测(基于Galaxy平台)
Galaxy Flex 25μ
Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy Flex 30μ
Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测(基于Phoenix平台)
Phoenix R2R/Turbo
Phoenix R2R/Turbo – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix R2R/HDI
Phoenix R2R/HDI – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测(基于Galaxy平台)
Galaxy R2R 25μ
Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy R2R 30μ
Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
线路板AVI:7 ~ 25微米线宽/线距
IC载板成品终检
Phoenix Fi/ICS
Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 Fi
CVR 100 Fi – CIMS检修工作站,设计用于检修高端HDI和IC载板的成品,可检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。
特殊应用
镭射盲孔检测(基于Phoenix平台)
Phoenix LV系列
Phoenix LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达30µm、25µm、20µm以至15µm孔径。
镭射盲孔检测(基于Galaxy平台)
Galaxy LV系列
Galaxy LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达25µm、20µm、15µm以至10µm孔径。
镭射通孔检测
机械钻孔检测
Phoenix MDI
Phoenix MDI,专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。
树脂塞孔(PVH)检测
Galaxy PVH
Galaxy PVH – 专为多层板和HDI PCB上经由树脂填充后的钻孔的量产检测需求而设计,可扫描低至75µm直径的塞孔。
PCB成品终检
Phoenix Fi/PCB
Phoenix Fi/PCB,设计用于HDI和多层板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
大尺寸线路板检测
Phoenix LT
Phoenix LT – 大台面AOI检测系统,用于检测最大36″ × 42″ (914 mm × 1,067 mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。