HDI PCB
PCB HDI检测解决方案
HDI PCB：15 ~ 30微米线宽/线距
内外层板检测
Phoenix Extra
Phoenix Extra，专为高端HDI PCB和精细线路PCB量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
Phoenix Turbo
Phoenix Turbo，专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
Phoenix HDI
Phoenix HDI，专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 FL
CVR 100 FL – CIMS检修工作站，专为HDI和IC载板量产检修需求而设计，可用于检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。
CVR 100
CVR 100 – CIMS检修工作站，专为HDI和多层线路板量产检修需求而设计， 可用于检修25 ~ 100 µm线宽/线距的线路。
混合验证系统
VVR HDI
VVR HDI，是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站，可用于检测15 ~ 35µm线宽/线距 的HDI线路板，极大优化了检修流程。
VVR
VVR，是康代独创的集虚拟验证与物理验证于一体的检修站，可用于检测25µm以上线宽/线距的HDI板及多层板，极大优化了检修流程。
底片检测
Phoenix PT+
Phoenix PT+ – CIMS底片AOI检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达12.5 µm线宽/线距。
Phoenix PT
Phoenix PT – CIMS底片AOI检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计， 检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
软板，软硬结合板，R2R：15 ~ 30微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测
Phoenix FLEX/Turbo
Phoenix FLEX/Turbo，专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/HDI
Phoenix FLEX/HDI，专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。
R2R（卷对卷）PCB检测
Phoenix R2R/Turbo
Phoenix R2R/Turbo，专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
Phoenix R2R/HDI
Phoenix R2R/HDI，专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距。
线路板AVI：7 ~ 25微米线宽/线距
IC载板成品终检
Phoenix Fi/ICS
Phoenix Fi/ICS，设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测，检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 Fi
CVR 100 Fi – CIMS检修工作站，设计用于检修高端HDI和IC载板的成品，可检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。
特殊应用
镭射盲孔检测
Phoenix LV系列
Phoenix LV系列，专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中，各款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm、20 µm以至15 µm孔径。
镭射通孔检测
机械钻孔检测
Phoenix MDI
Phoenix MDI，专为HDI和多层线路板的机械（贯通）钻孔和槽孔的检测需求而设计，可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。
PCB成品终检
Phoenix Fi/PCB
Phoenix Fi/PCB，设计用于HDI和多层板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
大尺寸线路板检测
Phoenix LT
Phoenix LT – 大台面AOI检测系统，用于检测最大36″ × 42″ (914 mm × 1,067 mm)的线路板，检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。