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说明

IC载板和超精细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。

CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/ICS设计用于支持IC载板和超精细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。

系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊层且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持从CIMS Unicorn AVI系统采集高分辨率图像采集,确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和基材上的缺陷

Phoenix产品系列配备先进的图像采集和高级软件功能,以出色的检测和最低误报率而闻名。

Phoenix Fi/ICS由Spark™提供支持 – 一种创新跨平台检测引擎。

亮点

  • 线性电机实现流畅无声工作
  • 坚固的机械结构
  • 自动化真空台面
  • 高性能图像处理固件
  • 新一代大量数据处理用计算机
  • 快速直观设置新作业
  • 兼容前端/后端AMHS自动化或机械手操作
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选配功能

  • +2DM量测 – 涨缩尺寸测量功能
  • +2CD量测 – 二维电路元件测量功能
  • +3DH量测 – 三维电路元件深度测量功能
  • +3DP量测 – 三维电路元件轮廓测量功能
  • CDB/CDBIC – 缺陷分类和虚拟缺陷映射

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