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说明

HDI和MLB PCB的终检,最小线宽/线距15 µm。

CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/PCB设计用于支持HDI和MLB PCB的终检,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。

该系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊剂且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持CIMS Unicorn AVI系统高分辨率图像采集,确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和光板上的缺陷

Phoenix产品系列配备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。

Phoenix Fi/PCB采用的是创新跨平台检测引擎Spark™

亮点

  • 线性电机实现流畅无声工作
  • 机械结构稳固
  • 自动化真空台面
  • 高性能图像处理固件
  • 新一代计算机,可处理海量数据
  • 快速、直观设置新作业
  • 兼容前/后端AMHS自动化或机械手操作
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选配功能

  • +2DM量测 – 线路板尺寸测量
  • +2CD量测 – 线路元件二维测量
  • +3DH量测 – 线路元件深度三维测量
  • +3DP量测 – 线路元件轮廓三维测量
  • CDB/CDBIC – 缺陷分类和报废单元映射

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