适用于镭射钻孔检测的AOI，最小扫描直径15 µm。

Phoenix LV+是CIMS最新一代AOI系统，设计用于支持量产高端HDI或IC载板时镭射钻孔的检测。可扫描最小15 µm直径的钻孔。

该系统先进的光学技术Prisma™采用专门设计和校准，实现电镀前后镭射钻孔以及敷形掩膜应用的最优图像采集。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。

Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。

Phoenix LV+采用的是一款创新跨平台检测引擎Spark™。