量测功能选项

量测与其它检测功能选项

量测

 

2D量测

CIMS 2D metrology

2D量测:+2CD/+2DM

2D量测能够准确测量PCB线路各个元件的二维尺寸。CIMS提供两种2D量测:+2CD和+2DM。

+2CD:实时精密测量各个PCB元件,如线或盘,最高准确度±3微米(由表面条件决定)。

+2DM:AOI集成精密测量整个线路板,确定任何尺寸不符合要求的情况。


3D量测

Metrology-CIMS

3D量测:+3DH/+3DP

3D量测能够准确测量PCB各个元件或PCB线路的三维尺寸。CIMS提供两种3D量测:+3DH和+3DP。

+3DH:实时3D测量各个PCB元件的高度或深度,最高准确度±2微米(具体由被测量元件的表面情况决定)。

+3DP:实时3D测量各个PCB元件,最高准确度±1微米(具体由被测量元件的表面情况决定)。

特殊应用

 

镭射钻孔扫描选配功能

CIMS LDI

LDI:镭射钻孔检测

CIMS LDI是为HDI PCB和IC载板设计的镭射钻孔检测选配功能,适用于所有CIMS Phoenix系列AOI型号,能够检测所有尺寸的镭射钻孔(由基础系统的分辨率决定)。

配备LDI的AOI系统能够扫描电镀前和电镀后镭射钻孔以及敷形掩膜。每个此类应用具有专门的用户界面,作业设置直观简单。


 


成品外观检测选配功能

CIMS Fi

Fi:成品外观检测

Fi(成品外观检测)选配功能能够利用CIMS AOI检测成品板,所有CIMS Phoenix系列AOI型号都可选配该功能,从而实现功能扩展。

Fi能够可靠检测金、铜和 焊接掩模上的常见缺陷。

配备Fi选配功能的系统具有专门的成品外观检测界面用于进行参数设置。


 


PVH-树脂塞孔检测功能

PVH option

PVH:树脂塞孔检测

PVH,是可在某些指定CIMS AOI机型上增配的功能性选项,检测能力可达最小75微米直径的塞孔。这一新系统的产生,进一步丰富了CIMS产品线,为钻孔检测的应用提供了新的选择。

在满足客户大批量生产需求的前提下,CIMS所开发的PVH功能选项,致力于为客户提供卓越、可靠、精准的检测能力,帮助客户完美地检测出每一个树脂塞孔的深度,交出令客户满意的答卷。


 

如有任何疑问,欢迎您与我们联系:

15 + 10 =