b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测孔径细至10µm的镭射盲孔而设计 Galaxy LV系列，是康代专为量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy LV 10x – 检测能力可精细至10µm孔径 Galaxy LV 15x – 检测能力可精细至15µm孔径 Galaxy LV 20x – 检测能力可精细至20µm孔径 Galaxy LV 25x – 检测能力可精细至25µm孔径...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为最小孔径低至75µm的塞孔而设计 Galaxy PVH — CIMS康代AOI系统，是康代专为检测多层线路板和HDI板中塞孔的需求而推出的专属解决方案。 在PCB制作过程中，通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平，以便进行后续的压合等工序；Galaxy PVH系统，可用于同时检测这两款类型塞孔上出现的各种缺陷，并为客户提供精准可靠的检测数据。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为最小孔径低至20µm的镭射通孔而设计 Galaxy VIA系列，是康代专为支持量产HDI或IC载板时镭射通孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy VIA 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Galaxy VIA 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Galaxy VIA 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径 基于特有的ViaLight™技术，康代为Galaxy...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测孔径细至15µm的镭射盲孔而设计 Phoenix LV系列，是康代专为支持量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Phoenix LV 15µ – 检测能力可达最小15µm孔径 Phoenix LV 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Phoenix LV 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Phoenix LV 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径...
b 说明 适用于镭射钻孔检测的AOI，最小扫描直径15 µm。 Phoenix LV+是CIMS最新一代AOI系统，设计用于支持量产高端HDI或IC载板时镭射钻孔的检测。可扫描最小15 µm直径的钻孔。 该系统先进的光学技术Prisma™采用专门设计和校准，实现电镀前后镭射钻孔以及敷形掩膜应用的最优图像采集。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...
