康代将于3月24日至26日，参加在中国上海举行的2026 CPCA展会，欢迎莅临8J63展位交流指导！

作为中国领先的印刷电路板展会之一，CPCA展会汇聚了来自整个行业的顶尖创新者和制造商。本届展会中，我们也将以一系列突破性技术与解决方案，为您呈现实现成功的完整蓝图。

展会亮点:

• Quantum AOI
专为先进IC载板超高精度检测而研发的革命性解决方案。这一前沿系统树立了精度与性能的新标杆，满足行业领先制造商不断变化的需求，为先进应用开辟了新的可能。

• Ucamco软件
来自Ucamco（CIMS集团成员）的最新前端软件解决方案:
– Ucam Xpert：先进的整套CAM软件，提供从传统CAM系统迁移的最简便的路径，实现无缝切换。
– Integr8tor Nexus：强大的CAM预处理软件，可快速启动工程数据准备工作，实现快速、准确的报价。

• View.it
智能工厂实时数据采集与分析展示方案，可全程监测良率和质量趋势，助力制造商即时采取纠正和预防措施，高效优化生产性能。

• 自动化解决方案
覆盖PCB行业全领域的智能物料搬运系统，以及最新的载体铜箔自动剥离设备。

诚邀您莅临康代展位，共同探讨创新科技如何赋能您的业务发展。
让我们相约8J63展位，携手共创PCB制造新未来！

CIMS康代将参加于2025年12月3日-5日在中国深圳举行的HKPCA展会
欢迎莅临5E01展位交流指导！

作为中国华南地区最具影响力的PCB行业展会，本届展会中，我们将以一系列突破性技术与解决方案，为您呈现实现客户成功的完整蓝图。

展会亮点:
• Quantum AOI
专为先进IC载板超高精度检测而研发的革命性解决方案。这项突破性技术将助力顶尖制造商应对行业新挑战，开启更多创新应用可能。

• Ucamco软件
来自Ucamco（CIMS集团成员）的最新前端软件解决方案:
– Ucam Xpert (新一代pre-CAM软件)
– Integr8tor Nexus (整套CAM软件效率标杆)

• 自动化解决方案
探索覆盖PCB行业全领域的智能物料搬运系统，以及最新的铜箔剥离工艺进阶方案。

诚邀您莅临康代展位，共同探讨创新科技如何赋能您的业务发展。让我们相约5E01展位，携手共创PCB制造新未来！

诚邀您莅临2025年德国慕尼黑电子生产设备展康代展台!

我们荣幸地邀请您于11月18日至21日莅临德国慕尼黑Productronica 2025康代展台。

我们将展示满足各种应用场景与行业需求的先进检测及软件解决方案。敬请亲临 Adeon 展台 (展位号B3.528)，探索我们为欧洲 PCB 制造商量身打造的尖端技术。

切勿错过这个与我们的专家团队现场交流、发掘创新解决方案、探讨业务合作契机的良机。

期待在慕尼黑与您相会！康代展位号：B3.528，位于Adeon展区内。

为诚邀您莅临2025 IPC Show康代展台！

康代将在美国举行的IPC 2025中参展。欢迎在3月18日 – 20日莅临康代展台实地考察。IPC (APEX)是北美规模最大的PCB展览会，参观者大多来自于美国、加拿大、欧洲以及亚洲地区。

与往年一样，康代将再次为PCB市场带来富有创造性的解决方案。除了我们的CIMS检测解决方案，如Galaxy AOI和量测解决方案外，我们还推出了Ucamco最新的前端软件产品，包括尖端的预CAM和全套CAM解决方案；以及为PCB行业所有领域设计的物流搬运及智慧工厂自动化解决方案。

诚挚邀请您前来康代展台(3942)参观指导，并了解我们为2025北美市场推出的最新系列产品。

康代邀请您莅临2025年泰国电子智慧制造展

康代诚邀您参观即将在泰国举办的2025电子智慧制造展，届时我们将与东南亚合作伙伴Polar携手参展。

为契合泰国及整个东南亚地区蓬勃发展的PCB市场，我们准备了专为各类市场需求量身打造的产品方案。

我们的销售代表将现场为您详细介绍康代的前沿科技，包括我们备受客户赞誉的自动化检测产品、工厂自动化方案、高端成像技术以及智能软件解决方案等。

我们在 A413 展位恭候您的莅临，诚挚邀请您前来参观，并与我们的销售代表进行深入交流。

康代将参加在中国深圳举办的2024 HKPCA展会。我们诚挚邀请您在2024年12月4日至6日期间，亲临我们的展位（5D01），与我们一同见证精彩。

作为中国规模最大的PCB展会之一，HKPCA 聚焦于中国南部电路板产业集群，汇聚行业精英。在今年HKPCA展会上，我们将推出具备强大检测能力的康代新一代的软件检测引擎–Spark™ 4.0。此外，我们还将展示我们专为先进IC载板设计的最新检测解决方案，其检测精度可达2微米线宽/线距。

同时，我们还将推出由子公司Ucamco带来的最新前端软件方案，其中包括新一代前制CAM及CAM整套产品，以及适用于所有电路板行业领域的先进材料处理自动化解决方案。

我们诚挚邀请您莅临康代展位（5D01），共同探索我们的最新创新成果，感受科技带来的无限可能！

康代将参加在台北举行的2024 TPCA，欢迎您在10月23日至25日莅临康代展台参观指导！

TPCA是台湾PCB业内重要的年度盛会，今年将于10月23日至25日在台北盛大举行。

在此次盛会上，我们将隆重展出多款创新产品及解决方案，这些无疑将为广大客户带来巨大裨益。

届时，我们将正式推出Spark™ 4.0 —— 新一代集强大功能于一身的康代检测引擎。我们还将展示针对顶尖IC载板领域所研发的最新检测解决方案，其检测精度可达2微米线宽/线距。

与此同时，我们还将发布由子公司Ucamco带来的最新前端软件方案。这些产品标志着前制CAM及CAM整套产品的全新纪元，为PCB行业各领域带来前所未有的材料处理自动化解决方案，成为推动行业技术不断攀升的又一强大动力。

我们将在#L513展台等待您的莅临！欢迎您前来实地考察，并了解我们推出的最新产品！

康代将参加在日本东京举行的2024 JPCA SHOW，欢迎您于6月12日至6月14日间莅临参观指导

JPCA是日本PCB业内重要的年度盛会，今年将于6月12日至6月14日在东京举行。

此次，康代将继续与合作伙伴Hakuto一起在 #5F-55展台亮相。

在展览期间，我们将展示最先进的AOI系统 — Galaxy 5Cx — 专用于检测高端IC载板的自动光学检测系统，拥有先进的彩色图像采集技术，且检测能力可达5μm线宽/线距。
同时我们将在现场为您带来康代全新智能虚拟验证系统 — AIVS — 通过利用先进的人工智能图像增强技术，将AOI捕捉到的图像转换为高分辨率、真彩色的缺陷影像的专有软件系统。借助AIVS可显著提高验证的效率和质量，从而大大节省人力与设备成本。

在此，我们诚挚邀请各位莅临现场参观指导，并了解康代先进的检测方案以及专为IC载板制造商提供的智能工厂解决方案！