康代将参加在中国深圳举办的2024 HKPCA展会。我们诚挚邀请您在2024年12月4日至6日期间，亲临我们的展位（5D01），与我们一同见证精彩。 作为中国规模最大的PCB展会之一，HKPCA 聚焦于中国南部电路板产业集群，汇聚行业精英。在今年HKPCA展会上，我们将推出具备强大检测能力的康代新一代的软件检测引擎–Spark™ 4.0。此外，我们还将展示我们专为先进IC载板设计的最新检测解决方案，其检测精度可达2微米线宽/线距。...
康代资讯 Quantum 2µ —— 2µm线宽/线距IC载板的终极检测解决方案 康代的Quantum 2µ AOI，专为精密至2 µm线宽/线距的先进IC载板而设计。这款革命性检测系统，以超凡的亚微米级光学分辨率为基石，深度融合了照明、图像采集与处理、先进算法及人工智能领域的最新科技，重新定义了检测精度的边界。 Quantum...
康代资讯 Spark 4.0: 新一代康代检测引擎 康代一直致力于通过创新的检测技术不断升级和丰富我们的产品矩阵。Spark 4.0，作为康代软件检测引擎的全新版本，正是我们不懈努力的成果。它在Spark 3.0的基础上融合了诸多前沿科技，全面提升了检测性能。 核心亮点： BLAZE 一款创新的增强型检测软件，将先进的区域分析技术与强大的图像处理算法相结合，为用户带来更高的检测精度与效率 LTI 一种集统计功能于一体的专用检测方案，专为激光沟槽/槽孔而设计，灵活应对多样复杂度，满足全方位检测需求 AI...
康代将参加在台北举行的2024 TPCA，欢迎您在10月23日至25日莅临康代展台参观指导！ TPCA是台湾PCB业内重要的年度盛会，今年将于10月23日至25日在台北盛大举行。 在此次盛会上，我们将隆重展出多款创新产品及解决方案，这些无疑将为广大客户带来巨大裨益。 届时，我们将正式推出Spark™ 4.0 —— 新一代集强大功能于一身的康代检测引擎。我们还将展示针对顶尖IC载板领域所研发的最新检测解决方案，其检测精度可达2微米线宽/线距。...
康代将参加在印度新德里川举行的2024 IPCA/electronica India，热切期待您于9月11日至13日间莅临参观指导！ IPCA是印度PCB市场重要的贸易展览会，吸引了大量国内外参观者。届时，我们将展出我们最新的检测设备，以及CIMS和Ucamco（现已加入CIMS集团）共同开发的软件和智能工厂解决方案。此次展会CIMS和Ucamco将携手合作伙伴Polar India共同展出。 我们满怀无比的热忱，诚挚地邀请您亲临9月11日至13日间的盛会，共襄盛举于 H12N27（Polar...
