印刷电路板 (PCB) 检测
支持所有类型电路板的检测需求
IC载板
IC载板，实际上是一个超小型印刷线路板，在IC芯片与PCB之间起到了连接作用。换言之，IC载板是连接纳米级半导体芯片(IC)与微米级PCB的桥梁。除了为芯片提供机械支撑和保护的作用，IC载板还提供散热，信号和电力分配等功能。
康代为生产IC载板的制造商提供了一系列AOI和AFI/AVI检测解决方案。我们的Phoenix AOI和Unicorn AVI系统，可被用于检测低至4微米线宽/线距的尖端IC载板产品。与此同时，借助于可选配的康代量测功能，Phoenix Ultima、Phoenix Nano、Phoenix Micro和Phoenix Maxima系统的检测性能还可得以进一步的提升与增强。
高密度互连板(HDI)
HDI PCB被广泛应用于众多高端产品，如手机、平板电脑、计算机以及其它通常受空间限制的设备。此外，相比主流多层板(MLB)，HDI PCB的生产工艺往往更加复杂，涉及焊接和镭射钻孔等复杂工艺，而这些工艺往往也需要进行相对应的光学检测。
康代是为HDI PCB制造商提供检测解决方案的领军企业，致力于为高端电子通信设备的顶尖制造商所需的线路板提供优良的品质保证。我们的Phoenix AOI系列由先进的光学元件、硬件和算法综合打造而成，拥有无与伦比的检测能力，可从容应对HDI PCB制程中出现的各类常见缺陷。
软板和软硬结合板(FPC)
软板(FPC)技术是给需要将电子器件组装在聚合物基板上的产品提供线路板载体。软板可采用和硬板相同的制造工艺，但同时需要保证线路板可以达到相关形状要求，或者可在使用时弯折。软硬结合印刷线路板更是将软板和硬板技术融合于同一应用之中。
基于为各种类型HDI、IC载板和MLB开发的先进图像处理技术，康代也为软板和软硬结合板提供优质的检测解决方案。由于各种FPC的线宽涉及范围极广，康代为此设计了一系列专用AOI，从而满足不同类型FPC的检测需求。此外，我们同样也为卷对卷(R2R)FPC提供自动化解决方案。
多层线路板(MLB)
作为最常见的印刷线路板，多层线路板(MLB)通常由两层或更多层电路垂直堆叠而成，每层之间采用绝缘介质分离。一般是通过在不同层的线路板上钻孔并在钻孔中镀铜来实现各层之间的连接。从极为简单到高度复杂，多层线路板种类繁多，被广泛应用于多种消费性电子产品和工业电子产品之中，例如汽车与服务器。
康代提供一系列极具成本效益的解决方案，致力于快速可靠地为所有类型的PCB材料和设计提供检测服务。康代的系统不仅适用于检测裸铜、光阻、成品板，还可被用于底片检查（比如卤化银胶片和玻璃菲林）。