极具成本效益的自动化检测解决方案

 

康代长期专注于提供全面的检测和量测解决方案,产品服务涵盖PCB和半导体行业的多个细分领域

基于先进的图像处理技术

 

作为机器视觉检测行业的领军企业,CIMS所有的检测系统均采用了先进的、专有的光学和图像处理技术

全球化思维,本地化运营

 

康代,是全球公认的世界级检测服务领军供应商,活跃装机量超过3500台

已装机系统

全球客户

服务国家

我们的产品

CIMS Galaxy AOI

PCB的检测与量测方案

搭载2D和3D量测功能的康代AOI和AVI系统,可以检测细至4µm的精密线路, 被广泛应用于印刷线路板(PCB)行业的各个工艺流程之中
CIMS Unicorn AVI

半导体的检测与量测方案

康代检测系统,整合高度集成2D和3D量测功能的检测工具,可满足高阶封装、晶圆级扇出型封装以及面板级扇出型封装的检测需求
CIMS smart factory solutions

数字化解决方案

康代的软件解决方案专为智能工厂而设计,包括各种数据自动化功能、数据管理和分析软件,以及基于人工智能的验证和假点率降低解决方案
CIMS smart factory solutions

用于智能制造的CAM/CAD产品方案

Ucamco*,为PCB客户提供自动化的先进软件解决方案,可执行PCB预生产和前端任务;不仅为各种产品类型的PCB制造商提供全面且高性能的CAM软件,还为高端设备制造商提供定制化的解决方案

*Ucamco为康代的全资子公司

CIMS Unicorn AVI

用于PCB和FPD行业的高精度光绘机

超高精度的Ucamco*激光光绘机,适配各种产能和解析度配置,能够满足各类客户的底片生产需求,和对产品性能的高标准要求

*Ucamco为康代的全资子公司

我们的市场

 

印刷线路板(含IC载板)

康代为各种类型的PCB(包括IC载板)制造商提供一系列的AOI和AVI解决方案。我们先进的自动化检测和量测解决方案,以其卓越且可靠的性能闻名于世,因此,几乎所有顶级PCB生产商都会选择康代的产品。

康代长期专注于为PCB市场的各类主要制造环节,提供专用的检测解决方案,包括:IC载板、高密度互连板(HDI)、软板和软硬结合板(FPC)以及传统的多层线路板(MLB)。不仅如此,康代推出的2D和3D量测选配集成方案,还可进一步增强设备的检测能力和应用范围。

康代还为PCB行业提供多种软件解决方案,包括Ucamco CAD/CAM设计软件、Pre-CAM以及许多其他解决方案。此外,康代的Ucamco激光光绘机可满足所有类型PCB制造商的成像需求。

半导体的检测和量测需求

扇出型晶圆级封装,作为常规晶圆级封装(WLP)的升级,也是从芯片表面“扇出”,但实现了更多的外部I/O连接点。与传统封装相比,扇出WLP不但缩减了封装占地面积,还提升了其热性能和电学性能,并且能够在不增加芯片外形尺寸的情况下,充分利用到芯片的有效面积,提高I/O接点数量。

面板级封装(PLP),是在集成封装结构中将有源(IC)和无源器件直接嵌入PCB内,而不是将其直接安装在成品板上。

针对不同的适用场景,康代提供了可靠且经济高效的检测和量测解决方案,以确保扇出WLP和PLP的高品质输出,提高产量和生产率的同时,在缺陷漏测和过杀之间提供最佳的平衡。

LTCC — 低温共烧陶瓷

LTCC,作为一种基板技术,为陶瓷基底上的有源和无源器件,提供了可靠的高密度互连的基础。LTCC封装与传统封装电路相比具有许多优势,包括其良好的导热性、较小的热膨胀系数、应对机械应力和热应力的鲁棒性以及低生产成本特性。LTCC技术由于自身具有的独特优点,被广泛应用于移动通信技术之中。

康代提供专有的解决方案,可被用于检测不同生产阶段、不同陶瓷类型和不同基板厚度的各式各样LTCC产品。借助于我们创新的量测、验证和数据管理解决方案,更可将LTCC检测效益提升到一个新的高度。

CIMS LTCC inspection
CIMS FPD market

平板显示器(FPD)成像

康代的Ucamco大台面高分辨率激光光绘机,专为满足FPD制造商的成像需求而设计。

所有型号的设备,均采用了最新的直线和旋转编码器技术。此外,其光学机械成像装置还配备了花岗岩底座、线性马达及空气轴承。先进的技术和硬件相结合,可实现超精准的定位性能和优异的成像精度。

康代的Ucamco激光光绘机,还拥有一个自动上下片系统,并且能在线连接冲片机。菲林处理系统操作十分简易,可最大限度地提高精确度和可靠性,专用于为平板显示器(FPD)、化学蚀铣以及其它高分辨率图形应用,提供极高品质照排工具。

关于康代

CIMS logo

康代,作为全球知名的机器视觉专家,拥有先进的图像处理技术和智能工厂软件解决方案,并长期致力于满足PCB以及半导体行业中多元化的检测与量测需求。

全球知名的电子制造商都在使用康代的先进设备与解決方案,这也就是为什么康代能成为全球电子制造产业链里的关键角色之一。

在PCB制造环节中, 康代长期专注于提升印刷线路板(PCB)、IC载板、高密度互连板(HDI PCB)、软板和软硬结合板的生产工艺和成品良率;并为不同检测需求提供各种各样的解决方案,包括自动光学检测系统(AOI)、自动外观检测系统 (AVI/AFI)、量测与其它检测功能选项、智能工厂集成解决方案、数据管理软件以及基于人工智能的尖端检测解决方案等。

在半导体制造环节中, 康代为晶圆级和面板级封装领域,特别是扇出和扇入类的产品提供各种专业的检测解决方案。除此之外,半导体制造商在各种封装阶段,还可借助康代专有的二维和三维量测方案,对生产品质进行实时监控。

康代还为PCB制造商提供一系列的软件解决方案,包括 CAM/CAD设计包(Ucam产品系列)、 Pre-CAM解决方案以及其他对PCB生产环节至关重要的软件方案。

不仅如此,康代还提供具备 高分辨率且高精度的激光光绘机 (Ucamco产品),以满足PCB 和 FPD(平板显示器)制造行业的广泛需求。

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