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我们的产品
PCB的检测与量测方案
搭载2D和3D量测功能的康代AOI和AVI系统,可以检测细至4µm的精密线路, 被广泛应用于印刷线路板(PCB)行业的各个工艺流程之中
半导体的检测与量测方案
康代检测系统,整合高度集成2D和3D量测功能的检测工具,可满足高阶封装、晶圆级扇出型封装以及面板级扇出型封装的检测需求
智能工厂的数字化方案
康代的软件解决方案专为智能工厂而设计,包括各种数据自动化功能、数据管理和分析软件,以及基于人工智能的验证和假点率降低解决方案
智能制造的前端软件方案
Ucamco*,为PCB客户提供自动化的先进软件解决方案,可执行PCB预生产和前端任务;不仅为各种产品类型的PCB制造商提供全面且高性能的CAM软件,还为高端设备制造商提供定制化的解决方案
*Ucamco为康代的全资子公司
用于PCB和FPD行业的高精度光绘机
超高精度的Ucamco*激光光绘机,适配各种产能和解析度配置,能够满足各类客户的底片生产需求,和对产品性能的高标准要求
*Ucamco为康代的全资子公司
物流搬运及智能工厂自动化解决方案
Transystem*的智能工厂自动化系统和独立自动化设备旨在为最复杂的印刷电路板生产环境而设计,其产品涵盖收放板机、AGV到智能工厂的一站式自动化解决方案
*Transystem是康代拥有多数股权的公司
我们的市场
印刷线路板(含IC载板)
康代为各种类型的PCB(包括IC载板)制造商提供一系列的AOI和AVI解决方案。我们先进的自动化检测和量测解决方案,以其卓越且可靠的性能闻名于世,因此,几乎所有顶级PCB生产商都会选择康代的产品。 康代长期专注于为PCB市场的各类主要制造环节,提供专用的检测解决方案,包括:IC载板、高密度互连板(HDI)、软板和软硬结合板(FPC)以及传统的多层线路板(MLB)。不仅如此,康代推出的2D和3D量测选配集成方案,还可进一步增强设备的检测能力和应用范围。 康代还为PCB行业提供多种软件解决方案,包括Ucamco CAD/CAM设计软件、Pre-CAM以及许多其他解决方案。此外,康代的Ucamco激光光绘机可满足所有类型PCB制造商的成像需求。
半导体的检测和量测需求
扇出型晶圆级封装,作为常规晶圆级封装(WLP)的升级,也是从芯片表面“扇出”,但实现了更多的外部I/O连接点。与传统封装相比,扇出WLP不但缩减了封装占地面积,还提升了其热性能和电学性能,并且能够在不增加芯片外形尺寸的情况下,充分利用到芯片的有效面积,提高I/O接点数量。 面板级封装(PLP),是在集成封装结构中将有源(IC)和无源器件直接嵌入PCB内,而不是将其直接安装在成品板上。 针对不同的适用场景,康代提供了可靠且经济高效的检测和量测解决方案,以确保扇出WLP和PLP的高品质输出,提高产量和生产率的同时,在缺陷漏测和过杀之间提供最佳的平衡。
LTCC — 低温共烧陶瓷
LTCC,作为一种基板技术,为陶瓷基底上的有源和无源器件,提供了可靠的高密度互连的基础。LTCC封装与传统封装电路相比具有许多优势,包括其良好的导热性、较小的热膨胀系数、应对机械应力和热应力的鲁棒性以及低生产成本特性。LTCC技术由于自身具有的独特优点,被广泛应用于移动通信技术之中。
康代提供专有的解决方案,可被用于检测不同生产阶段、不同陶瓷类型和不同基板厚度的各式各样LTCC产品。借助于我们创新的量测、验证和数据管理解决方案,更可将LTCC检测效益提升到一个新的高度。
平板显示器(FPD)成像
康代的Ucamco大台面高分辨率激光光绘机,专为满足FPD制造商的成像需求而设计。 所有型号的设备,均采用了最新的直线和旋转编码器技术。此外,其光学机械成像装置还配备了花岗岩底座、线性马达及空气轴承。先进的技术和硬件相结合,可实现超精准的定位性能和优异的成像精度。 康代的Ucamco激光光绘机,还拥有一个自动上下片系统,并且能在线连接冲片机。菲林处理系统操作十分简易,可最大限度地提高精确度和可靠性,专用于为平板显示器(FPD)、化学蚀铣以及其它高分辨率图形应用,提供极高品质照排工具。
关于康代
康代,作为全球知名的机器视觉专家,拥有先进的图像处理技术、智能工厂软件和智能制造前端软件解决方案,并长期致力于满足PCB以及半导体行业中多元化的检测与量测需求。
世界顶尖的电子制造商都在使用康代的设备与解決方案,这也就是为什么康代能成为全球电子制造产业链里的关键角色之一。
在PCB制造环节中, 康代长期专注于提升印刷线路板(PCB)、IC载板、高密度互连板(HDI PCB)、软板和软硬结合板的生产工艺和成品良率;并为不同检测需求提供各种各样的解决方案,包括自动光学检测系统(AOI)、自动外观检测系统 (AVI/AFI)、量测与其它检测功能选项、智能工厂集成解决方案、数据管理软件以及基于人工智能的尖端检测解决方案等。
在半导体制造环节中, 康代为晶圆级和面板级封装领域,特别是扇出和扇入类的产品提供各种专业的检测解决方案。除此之外,半导体制造商在各种封装阶段,还可借助康代专有的二维和三维量测方案,对生产品质进行实时监控。
康代还为PCB制造商提供一系列的软件解决方案,包括CAM/CAD设计包(Ucam产品系列)、 Pre-CAM解决方案以及其他对PCB生产环节至关重要的软件方案。 不仅如此,康代还提供拥有高分辨率且高精度的激光光绘机 (Ucamco产品),以满足PCB 和 FPD(平板显示器)制造行业的广泛需求。
此外,康代还为PCB制造的每个生产阶段提供先进的自动化设备,专为智能制造和工业4.0兼容性定制解决化方案(Transystem产品)。Transystem自2023年起已加入康代集团。