半导体检测与量测
半导体检测与量测
康代检测解决方案，适用于高级封装、晶圆级封装和面板级封装（包括扇出和扇入型）的检测需求，还可借助高度集成2D和3D量测功能的检测工具，进一步增强其检测能力。
半导体器件检测
半导体器件的检测，是微电子制造工艺流程中的关键步骤，用于帮助半导体制造商提高其整体产能，具体包括高精度缺陷检测和对各种生产阶段不同工艺的高精密检测，记录、输出检测结果，生成可立即访问和执行的质量评估信息。
康代致力于为图案晶圆、晶圆级封装（WLP）及面板级封装（PLP）的各种扇出和扇入型产品提供自动化检测解决方案。为微电子市场而开发的康代AOI设备，已经在客户端投入运营，并帮助我们的客户有效提升了制造产能与最终产品品质。
量测与检测选配功能
康代的量测功能选项，旨在进一步增强设备对半导体器件的检测能力。根据不同的检测需求，半导体制造商可在康代设备上自由增配这些功能性选项，为产品检测提供更高阶的品质保证。
康代的量测功能选项包括专有的2D和3D量测功能，能够帮助用户在执行常规检测的过程中，同步执行高级量测作业，从而取代离线式专用量测系统，省去单独完成测量的作业需求，有效缩短QA周期。
