半导体检测与量测

半导体检测与量测

康代检测解决方案,适用于高级封装、晶圆级封装和面板级封装(包括扇出和扇入型)的检测需求,还可借助高度集成2D和3D量测功能的检测工具,进一步增强其检测能力。

半导体器件检测

半导体器件的检测,是微电子制造工艺流程中的关键步骤,用于帮助半导体制造商提高其整体产能,具体包括高精度缺陷检测和对各种生产阶段不同工艺的高精密检测,记录、输出检测结果,生成可立即访问和执行的质量评估信息。

康代致力于为图案晶圆、晶圆级封装(WLP)及面板级封装(PLP)的各种扇出和扇入型产品提供自动化检测解决方案。为微电子市场而开发的康代AOI设备,已经在客户端投入运营,并帮助我们的客户有效提升了制造产能与最终产品品质。

量测与检测选配功能

康代的量测功能选项,旨在进一步增强设备对半导体器件的检测能力。根据不同的检测需求,半导体制造商可在康代设备上自由增配这些功能性选项,为产品检测提供更高阶的品质保证。

康代的量测功能选项包括专有的2D和3D量测功能,能够帮助用户在执行常规检测的过程中,同步执行高级量测作业,从而取代离线式专用量测系统,省去单独完成测量的作业需求,有效缩短QA周期。

CIMS metrology tools for Semiconductors

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