面板级和晶圆级扇出型封装检测
面板级和晶圆级扇出型封装检测
面板级和晶圆级扇出型封装检测
晶圆级封装（WLP）检测
Evolution XF
Evolution XF系列，专为晶圆级封装产品而设计的高产能检测解决方案，能完美应对扇出型和扇入型的检测需求，搭载了康代最新的半导体检测引擎 – Blaze™，拥有强劲的侦测能力。
面板级封装（PLP）检测
Galaxy PLP
Galaxy PLP，专为面板级封装产品的检测需求而设计，能够检测所有类型的缺陷，并拥有超高产能和无与伦比的精密度，搭载了康代最新的半导体检测引擎 – Blaze™，拥有强劲的侦测能力。