面板级和晶圆级扇出型封装检测

面板级和晶圆级扇出型封装检测

面板级和晶圆级扇出型封装检测

晶圆级封装(WLP)检测

CIMS Evolution

Evolution XF

Evolution XF系列,专为晶圆级封装产品而设计的高产能检测解决方案,能完美应对扇出型和扇入型的检测需求,搭载了康代最新的半导体检测引擎 – Blaze™,拥有强劲的侦测能力。


面板级封装(PLP)检测

Galaxy PLP

Galaxy PLP

Galaxy PLP,专为面板级封装产品的检测需求而设计,能够检测所有类型的缺陷,并拥有超高产能和无与伦比的精密度,搭载了康代最新的半导体检测引擎 – Blaze™,拥有强劲的侦测能力。

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