Spark 2.0
Spark 2.0是康代第2代检测引擎，为新一代整合了硬件和软件模块的康代自动光学检测系统带来了强劲的检测能力。Spark技术的主要特征包括：
- 运用先进的图像处理算法定制不同的检测参数，为各种材质类型和表面处理的PCB提供最佳的检测性能；
- Multizone（多重区域）对电路不同区域进行分析和分组的设定，为每个区域元件独立优化检测性能；
- Multistep（多重检测单元）对不同PCB单元采用独立设置，提升检测的灵活性；
- 先进的假点过滤系统，通过在扫板前优先分析CAD数据，过滤非关键性缺陷，显著减少AOI设置时间；
- DST（双间距临界值） 是一种特殊图像处理方法，增加了AOI对微短的敏感度，同时将误报率保持在绝对最小值。
Microlight
Microlight光学照明技术，应用于康代各类先进的AOI设备之上，如：Phoenix HDI、Phoenix Turbo、Phoenix Extra以及Nova AOI系列。Microlight技术具有以下特点：
- 高性能宽光谱的卤素光源 — 确保在任何材料类型和表面状况的PCB上，均能采集到可靠的影像；
- 高精度凹面镜实现光线聚焦 — 避免使用透镜聚焦，将光损耗降至最低；
- 精确的光路调整 — 在PCB表面实现理想的光全（三维）覆盖；
- 特殊复合材料滤镜设计 — 最大程度提高了材质的对比度，适用于扫描多种材料类型和表面处理的PCB；
- 灵活的反射光和散射光组合 — 在多种表面状况下依旧保持最佳的性能；
- 垂直的光学成像轴 — 成像光路沿反射光路方向，并与扫描表面呈90度角。
- 稳固的结构 — 确保操作的可靠性和维护的便捷性。
Prisma
Prisma光学照明技术，应用于康代高解析度的、旨在检测IC载板的AOI设备之上，如：Phoenix Nano、Phoenix Micro和Phoenix Maxima。Prisma技术包括以下特点：
- 内置菲涅耳自动光学元件 — 极为精确地控制光路；
- 高精度机械结构 — 使用寿命长且稳定性极佳；
- 高性能宽光谱的卤素光源 — 确保在任何材料类型和表面状况的PCB上，均能采集到可靠的影像；
- 高精度凹面镜实现光线聚焦 — 避免使用透镜聚焦，将光损耗降至最低；
- 内置微型棱镜 — 提高了材质的对比度；
- 特殊复合材料滤镜设计 — 最大程度提高了材质的对比度，适用于扫描多种材料类型和表面处理的PCB；
- 灵活的反射光和散射光组合 — 在多种表面状况下依旧保持最佳的性能；
- 垂直的光学成像轴 — 成像光路沿反射光路方向，并与扫描表面呈90度角。
Micro
Micro技术，专为IC载板光学检测研发而成，应用于康代超高解析度的AOI设备之上，如：Phoenix Nano和Phoenix Micro。Micro技术的研发旨在解决以下问题：
- 与常规检测相比，高解析度扫描会产生更多的数据。Micro技术可确保在硬件和软件之间进行最优拆分计算任务，最大程度提高数据处理速度；
- Micro算法，设计用于检测通常在极密集线路和细线路之间出现的缺陷。Micro技术利用经特定设计的传感器解决了微短和暗短的挑战；
- 在进行高解析度检测时，即使轻微的振动也会导致图像失真，因此确保整个系统的结构和机械稳定性至关重要。Micro技术机械方面的应用，是以使用高准确度系统机械元件为核心；
- Micro技术的光学部分由定制的高性能透镜组成，针对所有类型的材料都能确保快速、可靠的影像采集。
2D量测
康代二维（2D）量测技术，是为精准量测PCB表面的需求而提供的解决方案。该功能选项可被整合于康代AOI设备上，并能在检测过程同步执行2D量测功能，无需额外单独进行作业。
增配2D量测功能的康代AOI，可为用户提供实时反馈，是为PCB生产流程中强大的质量控制工具。
目前，康代提供两种类型的二维量测方案：
+2CD：为各个PCB元件（如线路或焊盘）提供实时精密测量。根据PCB元件的不同表面状况，其检测精度可保持在±3~5微米。同时，在预设测量点，如阻抗线或单个线路元件，可自由选择手动或自动量测。
+2DM：为PCB整板提供精密测量，以确定面板尺寸与设计是否有偏差。此功能选项的原理，是通过测量线路板各个角上对位点的间距，来自动计算面板的拉伸系数。每次扫描后均可自由选择手动或自动量测。
3D量测
康代3D（三维）量测技术，是为精准测量PCB线路板元件的三维立体数据而提供的解决方案。该功能选项可被整合于特定的康代AOI设备上，为品质保证提供实时的控制方法。
康代3D（三维）量测技术源于半导体行业，如今也适用于高端PCB和IC载板制造商的特定需求。
目前，康代提供两种类型的三维量测方案：
+3DH：实时3D测量各个PCB元件的高度或深度，根据PCB元件的不同表面状况，其检测精度可保持在±2~3微米。同时，在预设测量点，如阻抗线或单个线路元件，可自由选择手动或自动量测。
+3DP：实时3D测量各个PCB元件的轮廓，根据PCB元件的不同表面状况，其检测精度可保持在±1~2微米。此功能选项通常被用于测量镭射钻孔电镀导致的凹痕深度。+3DP还允许用户检测与特定工艺有关的品质量问题，并提供必要资料作为参考，以采取纠正措施。