Spark 2.0
Spark 2.0是第2代CIMS检测引擎，为新一代整合了硬件和软件模块的CIMS自动光学检测系统带来了强劲的检测能力。Spark技术的主要特征包括：
- 运用先进的图像处理算法定制不同的检测参数，为各种材质类型和表面处理的PCB提供最佳的检测性能；
- Multizone（多重区域）对电路不同区域进行分析和分组的设定，为每个区域元件独立优化检测性能；
- Multistep（多重检测单元）对不同PCB单元采用独立设置，提升检测的灵活性；
- 先进的假点过滤系统，通过在扫板前优先分析CAD数据，过滤非关键性缺陷，显著减少AOI设置时间；
- DST（双间距临界值） 是一种特殊图像处理方法，增加了AOI对微短的敏感度，同时将误报率保持在绝对最小值。
Microlight
Microlight光学照明技术，应用于CIMS各类先进的AOI设备之上，如：Phoenix HDI、Phoenix Turbo、Phoenix Extra以及Nova AOI系列。Microlight技术具有以下特点：
- 高性能宽光谱的卤素光源 — 确保在任何材料类型和表面状况的PCB上，均能采集到可靠的影像；
- 高精度凹面镜实现光线聚焦 — 避免使用透镜聚焦，将光损耗降至最低；
- 精确的光路调整 — 在PCB表面实现理想的光全（三维）覆盖；
- 特殊复合材料滤镜设计 — 最大程度提高了材质的对比度，适用于扫描多种材料类型和表面处理的PCB；
- 灵活的反射光和散射光组合 — 在多种表面状况下依旧保持最佳的性能；
- 垂直的光学成像轴 — 成像光路沿反射光路方向，并与扫描表面呈90度角。
- 稳固的结构 — 确保操作的可靠性和维护的便捷性。
Prisma
Prisma光学照明技术，应用于CIMS高解析度的、旨在检测IC载板的AOI设备之上，如：Phoenix Nano、Phoenix Micro和Phoenix Maxima。Prisma技术包括以下特点：
- 高精度机械结构 — 使用寿命长且稳定性极佳；
- 高性能宽光谱的卤素光源 — 确保在任何材料类型和表面状况的PCB上，均能采集到可靠的影像；
- 高精度凹面镜实现光线聚焦 — 避免使用透镜聚焦，将光损耗降至最低；
- 内置微型棱镜 — 提高了材质的对比度；
- 特殊复合材料滤镜设计 — 最大程度提高了材质的对比度，适用于扫描多种材料类型和表面处理的PCB；
- 灵活的反射光和散射光组合 — 在多种表面状况下依旧保持最佳的性能；
- 垂直的光学成像轴 — 成像光路沿反射光路方向，并与扫描表面呈90度角。
Micro
Micro技术，专为IC载板光学检测研发而成，应用于CIMS超高解析度的AOI设备之上，如：Phoenix Nano和Phoenix Micro。Micro技术的研发旨在解决以下问题：
- 与常规检测相比，高解析度扫描会产生更多的数据。Micro技术可确保在硬件和软件之间进行最优拆分计算任务，最大程度提高数据处理速度；
- Micro算法，设计用于检测通常在极密集线路和细线路之间出现的缺陷。Micro技术利用经特定设计的传感器解决了微短和暗短的挑战；
- 在进行高解析度检测时，即使轻微的振动也会导致图像失真，因此确保整个系统的结构和机械稳定性至关重要。Micro技术机械方面的应用，是以使用高准确度系统机械元件为核心；
- Micro技术的光学部分由定制的高性能透镜组成，针对所有类型的材料都能确保快速、可靠的影像采集。
2D量测
2D（二维）量测技术，是CIMS为精准测量PCB表面提供的解决方案。该功能选项可被集成于CIMS AOI设备上，成为检测周期的一部分，省去了单独测量的作业需求。
集成2D量测功能选项的CIMS AOI，旨在为用户提供实时反馈，成为PCB生产流程中强大的质量控制工具。
CIMS可提供两种类型的2D量测方案：
+2CD：用于单个PCB元件的实时精细测量，如线路或焊盘，最高准确度±2~3微米（取决于被测量元件的表面状况）。可以在预定义位置，如阻抗线或单个线路元件，实现手动或自动测量。
+2DM：用于整板的精细测量，确定面板尺寸与设计是否有偏差。此功能选项是通过测量线路板上各角上的光标点的间距，来自动计算面板的涨缩因子。每次扫描后可以执行手动或自动测量。
3D量测
3D（三维）量测技术，是CIMS为PCB线路板元件提供的三维测量解决方案。该功能选项可被整合于特定的CIMS AOI设备上，为质量保证提供实时的控制方法。
CIMS 3D量测技术最初应用于半导体行业，如今亦适用于满足高端PCB和IC载板制造商的特定需求。
CIMS可提供两种类型的3D量测方案：
+3DH：实时3D测量各个PCB元件的高度或深度，实现最高±2微米的精准度（取决于被测量元件的表面状况）。可以在预定义位置，如阻抗线或各个线路元件，实现手动或自动测量。
+3DP：实时3D测量各个PCB元件的轮廓，实现最高±1微米精准度（取决于被测量元件的表面状况）。此功能选项通常被用于测量镭射钻孔电镀导致的凹痕深度。+3DP允许用户检测与特定工艺有关的质量问题，并提供纠正措施所需的必要数据。