Galaxy TGV 30χ — 玻璃通孔检测的终极解决方案

我们很高兴地向大家宣布，康代针对高端IC载板市场中的新兴领域 — 玻璃通孔（TGV）的检测需求，正式推出突破性解决方案 — Galaxy TGV 30x。该系统专为应对直径小至30微米的TGV检测而研发设计，通过具有双重照明以及我们尖端的Spark 4.0软件智能平台，开创了精密检测领域的技术新纪元。

Galaxy TGV 30χ 不仅能够精准识别TGV内外壁的各种类型缺陷，更创新性地将高精度检测与量测功能深度融合，为先进封装工艺提供一站式质量保障解决方案。

我们诚邀业界同仁莅临即将于上海举行的CPCA国际电子电路展览会，莅临我司展位亲身体验Galaxy TGV 30x的卓越性能。我们的技术专家团队将为您深度解析设备在提升良品率、缩短检测周期方面的核心价值。

若未能亲临展会现场，欢迎您联系当地的销售代表获取详细技术资料。