Galaxy Fi 7Cχ

b 说明 IC载板和超精细线路HDI的成品外观检测，检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。 CIMS最新一代AOI系统Phoenix Fi/ICS设计用于支持IC载板和超精细线路HDI的成品外观检测，检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。 系统先进的终检光学技术设计可在覆盖阻焊层且采用各种金属加工工艺生产的线路板上实现最大对比度。该技术支持从CIMS Unicorn AVI系统采集高分辨率图像采集，确保可靠检测电镀铜、镀金或OTC、阻焊层和基材上的缺陷...