b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy Flex 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至15µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 15μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至15µm线宽/线距。 Galaxy Flex 15μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测孔径细至10µm的镭射盲孔而设计 Galaxy LV系列，是康代专为量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy LV 10x – 检测能力可精细至10µm孔径 Galaxy LV 15x – 检测能力可精细至15µm孔径 Galaxy LV 20x – 检测能力可精细至20µm孔径 Galaxy LV 25x – 检测能力可精细至25µm孔径...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的HDI和多层线路板而设计 Galaxy 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至25µm线宽/线距 的HDI和高端多层线路板而设计 Galaxy 25μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和高端多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至25µm线宽/线距。 Galaxy 25μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
