自动外观检测系统，专为检测线路最细低至10 µm线宽/线距的成品整板而设计

Galaxy Fi 10Cχ，康代基于整板检测的AVI系统，增配彩色相机，设计用于满足高端IC载板和超精细HDI板的终检需求，检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距。

该系统采用了康代先进的终检光学技术，旨在检测防焊后线路板时能够获取防焊层与各种镀金层之间的最大对比度影像；此外，Galaxy Fi 10Cχ拥有高分辨率图像采集技术，能够可靠地检测出镀铜、镀金、镀锡、防焊和基材上的各类缺陷。

基于众所周知的Galaxy产品族设计系统，Galaxy Fi 10Cχ配备有同样先进的软件功能，并以其精湛的检测能力和极低的误判率而著称。

不仅如此，通过搭载康代创新的跨平台检测引擎 – Spark™ 3.0，Galaxy Fi 10Cχ的强劲检测能力得以进一步提升。