自动光学检测系统，专为最小孔径低至20µm的镭射通孔而设计

Galaxy VIA系列，是康代专为量产HDI或IC载板中的镭射通孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号：

• Galaxy VIA 20µ – 检测能力可精细至20µm孔径
• Galaxy VIA 25µ – 检测能力可精细至25µm孔径
• Galaxy VIA 30µ – 检测能力可精细至30µm孔径

基于独一无二的ViaLight™技术，康代为Galaxy VIA系列设计了专用的内置透射性光源台面；搭配可选功能Microlight™，更可通过结合顶部光覆盖技术，确保检测设备获得最精确、最完整的通孔内外影像。

如上所述，Galaxy VIA系列设备可支持扫描最精密至20µm孔径的镭射通孔，其支持检测的缺陷类型包括：孔径过大或过小、孔内污染、碎屑、孔堵塞、漏打孔以及超出允许偏差范围的孔位偏移。

此外，强大的统计软件包还可以帮助用户实现实时监控镭射钻孔设备的制程能力，并进一步扩展Galaxy VIA系列设备的性能。