软板和软硬结合板

软板和软硬结合板检测解决方案

软板、软硬结合板、卷对卷(R2R)线路板:15 微米线宽/线距

 

软板、软硬结合板检测

CIMS Galaxy Flex series

 

Galaxy Flex 15μ

Galaxy Flex 15μ – 专为精细线路的软板或软硬结合板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

 


 

R2R (卷对卷) 线路板检测

CIMS Galaxy R2R series

 

Galaxy R2R 15μ

Galaxy R2R 15μ – 专为卷对卷(R2R)线路板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

软板、软硬结合板、卷对卷(R2R)线路板:25 ~ 30微米线宽/线距

 

软板、软硬结合板检测

CIMS Galaxy Flex series

 

Galaxy Flex 25μ

Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy Flex 30μ

Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

 


 

R2R (卷对卷) 线路板检测

CIMS Galaxy R2R series

 

Galaxy R2R 25μ

Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)线路板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy R2R 30μ

Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)线路板的量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

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