软板和软硬结合板

软板和软硬结合板检测解决方案

软板、软硬结合板、R2R:5 ~ 15微米线宽/线距

 

软板和软硬结合板检测

CIMS Phoenix FLEX Maxima

Phoenix FLEX/Maxima

Phoenix FLEX/Maxima,专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/Extra

Phoenix FLEX/Extra,专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS Phoenix R2R Maxima

Phoenix R2R/Maxima

Phoenix R2R/Maxima,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10 µm线宽/线距

Phoenix R2R/Extra

Phoenix R2R/Extra,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

软板、软硬结合板、R2R:15 ~ 30微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测

CIMS Phoenix FLEX Turbo

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo,专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI,专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测

CIMS Phoenix R2R Turbo

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI,专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30 µm线宽/线距

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