软板和软硬结合板

软板和软硬结合板检测解决方案

软板、软硬结合板、R2R:5 ~ 15微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix FLEX Maxima

Phoenix FLEX/Maxima

Phoenix FLEX/Maxima – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距

Phoenix FLEX/Extra

Phoenix FLEX/Extra – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距


软板和软硬结合板检测(基于Galaxy平台)

CIMS Galaxy Flex series

Galaxy Flex 15μ

Galaxy Flex 15μ – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix R2R Maxima

Phoenix R2R/Maxima

Phoenix R2R/Maxima – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距

Phoenix R2R/Extra

Phoenix R2R/Extra – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测(基于Galaxy平台)

CIMS Galaxy R2R series

Galaxy R2R 15μ

Galaxy R2R 15μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距

软板、软硬结合板、R2R:15 ~ 30微米线宽/线距

软板和软硬结合板检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix FLEX Turbo

Phoenix FLEX/Turbo

Phoenix FLEX/Turbo – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Phoenix FLEX/HDI

Phoenix FLEX/HDI – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


软板和软硬结合板检测(基于Galaxy平台)

CIMS Galaxy Flex series

Galaxy Flex 25μ

Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy Flex 30μ

Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测(基于Phoenix平台)

CIMS Phoenix R2R Turbo

Phoenix R2R/Turbo

Phoenix R2R/Turbo – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Phoenix R2R/HDI

Phoenix R2R/HDI – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距


R2R(卷对卷)PCB检测(基于Galaxy平台)

CIMS Galaxy R2R series

Galaxy R2R 25μ

Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距

Galaxy R2R 30μ

Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计,检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距

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