软板和软硬结合板
软板和软硬结合板检测解决方案
软板、软硬结合板、R2R：5 ~ 15微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测（基于Phoenix平台）
Phoenix FLEX/Maxima
Phoenix FLEX/Maxima – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/Extra
Phoenix FLEX/Extra – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
软板和软硬结合板检测（基于Galaxy平台）
Galaxy Flex 15μ
Galaxy Flex 15μ – 专为精细线路软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Phoenix平台）
Phoenix R2R/Maxima
Phoenix R2R/Maxima – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达10µm线宽/线距。
Phoenix R2R/Extra
Phoenix R2R/Extra – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Galaxy平台）
Galaxy R2R 15μ
Galaxy R2R 15μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、R2R：15 ~ 30微米线宽/线距
软板和软硬结合板检测（基于Phoenix平台）
Phoenix FLEX/Turbo
Phoenix FLEX/Turbo – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix FLEX/HDI
Phoenix FLEX/HDI – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
软板和软硬结合板检测（基于Galaxy平台）
Galaxy Flex 25μ
Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy Flex 30μ
Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Phoenix平台）
Phoenix R2R/Turbo
Phoenix R2R/Turbo – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Phoenix R2R/HDI
Phoenix R2R/HDI – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R(卷对卷)PCB检测（基于Galaxy平台）
Galaxy R2R 25μ
Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy R2R 30μ
Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷(R2R)软板和软硬结合板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。