Galaxy R2R 30μ

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计, 可检测线路最细低至30µm线宽/线距 Galaxy R2R 30µ — CIMS康代推出的最新AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)生产工艺设计,针对软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy R2R 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...

Galaxy R2R 25μ

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计, 可检测线路最细低至25µm线宽/线距 Galaxy R2R 25µ — CIMS康代推出的最新AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)生产工艺设计,针对软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,其检测能力可精细至25µm线宽/线距。 Galaxy R2R 25μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...

Galaxy R2R 15μ

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计, 可检测线路最细低至15µm线宽/线距 Galaxy R2R 15µ — CIMS康代推出的最新AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)生产工艺设计,针对软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,其检测能力可精细至15µm线宽/线距。 Galaxy R2R 15μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...

Galaxy Flex 25μ

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至25µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 25μ — CIMS康代推出的最新AOI系统,是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,其检测能力可精细至25µm线宽/线距。 Galaxy Flex 25μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™,旨在提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式,激发出设备的最佳性能。...

Galaxy Flex 30μ

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统,是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy Flex 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™,旨在提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式,激发出设备的最佳性能。...

Galaxy Flex 15μ

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至15µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 15μ — CIMS康代推出的最新AOI系统,是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,其检测能力可精细至15µm线宽/线距。 Galaxy Flex 15μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™,旨在提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix R2R/HDI

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计,可检测线路最细低至30µm线宽/线距 Phoenix R2R/HDI — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)工艺,用于解决软板和软硬结合板检测需求的专属方案,检测能力可精细至30µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix FLEX/HDI

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至30µm线宽/线距的软板和软硬结合板而设计 Phoenix FLEX/HDI — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至30µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix R2R/Turbo

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计,可检测线路最细低至25µm线宽/线距 Phoenix R2R/Turbo — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)工艺,用于解决软板和软硬结合板检测需求的专属方案,检测能力可精细至25µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix FLEX/Turbo

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至25µm线宽/线距的软板和软硬结合板而设计 Phoenix FLEX/Turbo — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至25µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix R2R/Extra

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计,可检测线路最细低至15µm线宽/线距 Phoenix R2R/Extra — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)工艺,用于解决软板和软硬结合板检测需求的专属方案,检测能力可精细至15µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix FLEX/Maxima

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至10µm线宽/线距的软板和软硬结合板而设计 Phoenix FLEX/Maxima — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为细线路软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至10µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™ ,旨在提供最大对比度的灵活光覆盖能力,以支持在高速扫描下的高分辨率图像采集需求;通过将清晰的高分辨率图像与可定制化的检测算法相结合,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix FLEX/Extra

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测线路最细低至15µm线宽/线距的软板和软硬结合板而设计 Phoenix FLEX/Extra — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至15µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求;通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式,激发出设备的最佳性能。...

Phoenix R2R/Maxima

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计,可检测线路最细低至10µm线宽/线距 Phoenix R2R/Maxima — CIMS康代最新一代AOI系统,是康代专为支持卷对卷(R2R)工艺,用于解决软板和软硬结合板检测需求的专属方案,检测能力可精细至10µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代最先进的光学技术Prisma™...