Galaxy PLP 系列 — 适用于面板级封装检测的先进AOI

Galaxy PLP系列，是CIMS最新推出的先进AOI产品线，专用于在PCB结构中集成嵌入式IC（芯片）的IC载板的面板级封装检查（PLP）。为满足最高端IC载板市场的新兴需求，Galaxy PLP系列应运而生，率先为此类先进制造商提供了绝佳的检测解决方案。

Galaxy PLP系列机型集多功能于一体，不但拥有CIMS高分辨率AOI系统的多项先进功能，能够扫描超密集PCB线路图形，还可通过CIMS AVI系统的终检功能，检测出成品图形和芯片的表面缺陷，而其特有功能更为嵌入式芯片定位检测提供了强大的技术支持。值得一提的是，除了核心AOI检测功能外，Galaxy PLP所拥有的芯片定位检测功能，可以帮助制造商们在完成PCB封装前，快速识别错误放置的芯片，避免后续昂贵组件的浪费，最终达到节约生产成本的目的。

此外，Galaxy PLP系列机型的检测能力可以通过选配CIMS的2D和3D量测功能得以进一步扩展。CIMS的2D和3D量测功能，能够帮助用户在进行常规AOI检测的时，同步执行关键质量控制测量，从而获得更高的品质保障。

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