Quantum.ai LV重磅上市：激光盲孔检测技术的飞跃突破

先进封装技术的迭代，正不断推动激光盲孔（laser vias）向更小的孔径发展。在FCCSP、FCBGA、SiP 等前沿应用中，盲孔检测面临着极高要求。

针对这一挑战，CIMS推出了Quantum.ai LV系列。这台全新AOI光学检测设备基于CIMS Quantum平台开发，专攻超小激光盲孔检测。全系列包含Quantum.ai LV 20x、15x、10x三款机型，可检测孔径最小达10μm。

内置AI，首扫即可判别

Quantum.ai LV将CIMS前沿AI技术深度集成至扫描流程：

全彩图像解析，为缺陷分类增添全新判定维度

对检测到的每一个可疑缺陷，执行基于区域的智能分析

在扫描中实时进行AI运算，在缺陷进入复判环节前过滤掉常见的误报

高清盲孔成像，细节一览无余

设备搭载远心光学系统，可实现垂直俯拍成像，完整捕捉从孔口边缘到底部焊盘的全部细节。稳定的花岗岩底座平台配合实时LiveFocus™技术，可在整个生产周期中持续输出清晰的检测影像。

盲孔检测，全线覆盖

作为成熟的检测方案，现有的Galaxy LV可灵活适配各类激光盲孔检测需求；而全新的Quantum.ai LV则全面升级，将盲孔检测能力推向行业新高度。

相约2026 TPCA台北展会

想深入了解Quantum.ai LV，看它如何赋能高端激光盲孔生产？欢迎莅临台北TPCA展会，与我们的团队面对面交流探讨。

📍 康代展位号： L-728 

📅 时间：2026 年 10 月 20–22 日 

📌 地点：台北南港展览馆，1 号馆4楼 

期待您的到来！