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说明

适用于镭射钻孔检测的AOI,最小扫描直径15 µm。

Phoenix LV+是CIMS最新一代AOI系统,设计用于支持量产高端HDI或IC载板时镭射钻孔的检测。可扫描最小15 µm直径的钻孔。

该系统先进的光学技术Prisma™采用专门设计和校准,实现电镀前后镭射钻孔以及敷形掩膜应用的最优图像采集。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合,可以实现极佳的检测性能。

Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能,以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。

Phoenix LV+采用的是一款创新跨平台检测引擎Spark™。

亮点

  • 线性电机实现流畅无声工作
  • 机械结构稳固
  • 自动化真空台面
  • 高性能图像处理固件
  • 功能强大的处理器,可处理海量数据
  • 快速/直观设置新作业
  • 兼容前/后端AMHS自动化或机械手操作
  • 强大的统计输出功能
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选配功能

  • +2DM量测 – 线路板板尺寸测量
  • +2CD量测 – 线路元件二维测量
  • +3DP量测 – 线路元件轮廓三维测量
  • CDB/CDBIC – 缺陷分类和虚拟缺陷映射
  • VVS – 缺点虚拟验证系统

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