自动光学检测系统，专为检测HDI和多层线路板中孔径低至150µm的机械钻孔而设计

Phoenix MDI — 康代AOI系统，专为HDI和多层线路板中的机械钻孔的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至150µm钻孔直径。

此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求。通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。

基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Phoenix MDI同样配备了最优异的图像采集技术与先进的软件功能，延续了Phoenix系列卓越的检测能力，得以实现最低的误判率。

与此同时，Phoenix MDI搭载了康代创新的跨平台检测引擎 – Spark™，以提升设备强劲的检测能力。