b

产品介绍

康代自动光学检测系统,专为检测HDI和多层线路板中孔径低至150µm
的机械钻孔而设计

Phoenix MDI — CIMS康代新一代AOI系统,是康代专为HDI和多层线路板中的机械钻孔的检测需求而推出的专属解决方案,检测能力可精细至150µm钻孔直径。

此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™,以提供理想的光覆盖能力,从而满足最严苛的检测要求。通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式,激发出设备的最佳性能。

基于众所周知的Phoenix产品族设计系统,Phoenix MDI同样配备了最优异的图像采集技术与先进的软件功能,延续了Phoenix系列卓越的检测能力,得以实现最低的误判率。

与此同时,Phoenix MDI搭载了康代创新的跨平台检测引擎 – Spark™,以提升设备强劲的检测能力。

产品亮点

  • 平稳且静音运作的线性马达
  • 稳固的机械结构
  • 自动控制真空吸气台面
  • 高性能的图像处理固件
  • 功能强大的海量数据处理器
  • 快速直观的新料号设定程序
  • 可自由搭载自动上下板机或机械手臂的兼容模式
Z

选配功能

  • +2DM量测 – 二维涨缩测量
  • +2CD量测 – 二维线路元件尺寸测量
  • LDI – 镭射钻孔检测功能
  • CDB/CDBIC – 缺点信息整合数据库
  • VVS – 缺点虚拟验证系统

如需获取更多信息,欢迎您与我们联络:

14 + 5 =