b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计， 可检测线路最细低至30µm线宽/线距 Galaxy R2R 30µ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为支持卷对卷(R2R)生产工艺设计，针对软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy R2R 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的软板和软硬结合板而设计 Galaxy Flex 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代专为软板和软硬结合板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy Flex 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距 的HDI和多层线路板而设计 Galaxy 30μ — CIMS康代推出的最新AOI系统，是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，其检测能力可精细至30µm线宽/线距。 Galaxy 30μ采用了康代先进的新一代光学技术Microlight Gen II™，旨在提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过将高品质的影像与可定制的检测算法完美结合的方式，激发出设备的最佳性能。...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为检测线路最细低至30µm线宽/线距的HDI和多层线路板而设计 Phoenix HDI — CIMS康代新一代AOI系统，是康代为HDI和多层线路板量产时产生的检测需求而推出的专属解决方案，检测能力可精细至30µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式，激发出设备的最佳性能。 基于众所周知的Phoenix产品族设计系统，Phoenix...
b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为卷对卷制程中检测FPC的需求而设计，可检测线路最细低至30µm线宽/线距 Phoenix R2R/HDI — CIMS康代最新一代AOI系统，是康代专为支持卷对卷(R2R)工艺，用于解决软板和软硬结合板检测需求的专属方案，检测能力可精细至30µm线宽/线距。 此AOI设备采用了康代先进的光学技术Microlight™ ，以提供理想的光覆盖能力，从而满足最严苛的检测要求；通过结合高品质的影像与可定制的检测算法的方式，激发出设备的最佳性能。...
