b 产品介绍 康代自动光学检测系统，专为最小孔径低至20µm的镭射通孔而设计 Galaxy VIA系列，是康代专为支持量产HDI或IC载板时镭射通孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： Galaxy VIA 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Galaxy VIA 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Galaxy VIA 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径 基于特有的ViaLight™技术，康代为Galaxy...
CIMS将在美国圣迭戈举行的IPC 2020中参展。欢迎在2月4日 – 2月6日莅临展台实地考察 IPC (APEX)是北美的重要PCB展会，参观者大多来于美国、加拿大、欧洲以及亚洲地区。 值得期待的是，CIMS将在今年展会期间为您带来全新的自动化解决方案。...
CIMS将参加在深圳举行的2019 HKPCA，欢迎您在12月4日至6日莅临康代展台参观指导！ HKPCA是中国的重要PCB展会，主要面向华南PCB产业集聚区，并且受到亚洲及其他地区的国际参观者的广泛关注。和以往一样，我们将在这里展出更具价值的最新产品和解决方案。...
CIMS将参加2019年度Productronica展会 我们很高兴在此能邀请我们的客户，与康代共同参与今年的Productronica展会。2019年度Productronica将于11月12日至15日期间，在德国慕尼黑展览中心举办。 这将是一个绝佳的交流时机，可以在现场与我们欧洲市场的销售代表深入探讨，康代为欧洲市场推出的定制化产品。 展览期间，我们专为欧洲PCB制造商的不同需求，准备了一系列的最新AOI产品与解决方案。...
CIMS将参加在台北举行的2019 TPCA，欢迎您在10月23日至25日莅临康代展台参观指导！ TPCA是台湾PCB业内重要的年度盛会，将于今年10月23至25日在台北举行，其主要面向台湾当地的PCB制造商，同时也深受亚洲其他地区、北美和欧洲与会人士的欢迎。...
