量测功能选项
量测与其它检测功能选项
量测
二维（2D）量测技术
2D量测：+2CD/+2DM
二维（2D）量测技术 — 是专为检测PCB上单个元件的二维尺寸而提供的精密量测解决方案。其中，包括两种类型的量测方案：+2CD和+2DM。
+2CD：为单个PCB元件（如线路或焊盘）提供实时精密测量，最高精准度可达±3~5微米（取决于PCB元件的不同表面状况）。
+2DM：为PCB整板提供精密测量，以确定面板尺寸与设计是否有偏差。
三维（3D）量测技术
3D量测：+3DH/+3DP
三维（3D）量测技术，是为精准测量PCB线路板元件的三维立体数据而提供的解决方案。其中，包括两种类型的量测方案：+3DH和+3DP。
+3DH：实时3D测量各个PCB元件的高度或深度，最高精准度可达±2~3微米（取决于PCB元件的不同表面状况）。
+3DP：实时3D测量各个PCB元件的轮廓，最高精准度可达±1~2微米（取决于PCB元件的不同表面状况）。
特殊应用
镭射钻孔扫描选配功能
LDI：镭射钻孔检测
CIMS LDI是为HDI PCB和IC载板设计的镭射钻孔检测选配功能，适用于所有CIMS Phoenix系列AOI型号，能够检测所有尺寸的镭射钻孔（由基础系统的分辨率决定）。
配备LDI的AOI系统能够扫描电镀前和电镀后镭射钻孔以及敷形掩膜。每个此类应用具有专门的用户界面，作业设置直观简单。
成品外观检测选配功能
Fi：成品外观检测
Fi（成品外观检测）选配功能能够利用CIMS AOI检测成品板，所有CIMS Phoenix系列AOI型号都可选配该功能，从而实现功能扩展。
Fi能够可靠检测金、铜和 焊接掩模上的常见缺陷。
配备Fi选配功能的系统具有专门的成品外观检测界面用于进行参数设置。
PVH-树脂塞孔检测功能
PVH：树脂塞孔检测
PVH，是可在某些指定CIMS AOI机型上增配的功能性选项，检测能力可达最小75微米直径的塞孔。这一新系统的产生，进一步丰富了CIMS产品线，为钻孔检测的应用提供了新的选择。
在满足客户大批量生产需求的前提下，CIMS所开发的PVH功能选项，致力于为客户提供卓越、可靠、精准的检测能力，帮助客户完美地检测出每一个树脂塞孔的深度，交出令客户满意的答卷。