康代三维（3D）量测技术，是为精准测量PCB线路板元件的三维立体数据而提供的解决方案。该功能选项可被整合于特定的康代AOI设备上，为品质保证提供实时的控制方法。

3D（三维）量测技术源于半导体行业，如今也适用于高端PCB和IC载板制造商的特定需求。

我们为用户提供两种类型的三维（3D）量测方案：

+3DH：实时3D测量各个PCB元件的高度或深度，根据PCB元件的不同表面状况，其检测精度可保持在±2~3微米。同时，在预设测量点，如阻抗线或单个线路元件，可自由选择手动或自动量测。

+3DP：实时3D测量各个PCB元件的轮廓，根据PCB元件的不同表面状况，其检测精度可保持在±1~2微米。此功能选项通常被用于测量镭射钻孔电镀导致的凹痕深度。+3DP还允许用户检测与特定工艺有关的品质量问题，并提供必要资料作为参考，以采取纠正措施。