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说明

CIMS LDI是为HDI PCB和IC载板设计的镭射钻孔检测选配功能,适用于所有CIMS Phoenix系列AOI型号,可检测所有尺寸的镭射钻孔(由基础系统的分辨率决定)。

LDI选配功能可与Microlight™和Prisma™光学技术一起使用,利用特殊算法和逻辑,优化检测镭射钻孔的常见缺陷。选配LDI的AOI系统能够扫描电镀前后镭射钻孔和敷形掩膜。每个此类应用具有专门的用户界面,作业设置直观简单。

LDI选配功能进一步提高了Phoenix AOI系统的通用性,将检测功能扩大至更多应用和PCB制造流程阶段。

亮点

  • 集成CIMS AOI系统
  • 兼具镭射钻孔检测与常规检测
  • 支持采样和100%检测
  • 不同类型镭射钻孔专有用户界面
  • 能检测所有尺寸的镭射钻孔
  • 简单、直观设置
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选配功能

  • 镭射孔轮廓三维测量功能
  • CDB/CDBIC连接 – 缺陷分类和虚拟缺陷映射
  • VVS连接 – 缺点虚拟验证系统

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