Galaxy PVH

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为最小孔径低至75µm的塞孔而设计 Galaxy PVH — CIMS康代AOI系统,是康代专为检测多层线路板和HDI板中塞孔的需求而推出的专属解决方案。 在PCB制作过程中,通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平,以便进行后续的压合等工序;Galaxy PVH系统,可用于同时检测这两款类型塞孔上出现的各种缺陷,并为客户提供精准可靠的检测数据。...

PVH – 树脂塞孔检测

b 产品介绍   PVH,是可在某些指定CIMS AOI机型上增配的功能性选项,检测能力可达最小75微米直径的塞孔。这一新系统的产生,进一步丰富了CIMS产品线,为钻孔检测的应用提供了新的选择。 在PCB制作过程中,通常需要将树脂或者其他材料塞入机械钻孔或镭射钻孔中填平,以便进行后续的压合等工序;CIMS推出的PVH功能性选项,可以进一步扩展CIMS AOI的检测能力,被用于检测这两款类型的钻孔上出现的所有缺陷类型,最终为客户提供精准可靠的检测数据。...

CQC – 康代品质管理中心

b 产品介绍 CQC – 康代品质管理中心,它是一款可以帮助用户从AOI实时生成的数据中,及时查看当下出现的质量问题的实时品质监控工具。 CQC是如何工作的呢? 当用户在一台独立的计算机上安装CQC软件,并将其与CDBIC服务器相连接后,就可以直接从计算机中获取AOI和CVR系统所生成的实时数据。CQC拥有灵活可调的选项界面,以适应各种类型的用户和个性化的需求。...

Galaxy VIA系列

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为最小孔径低至20µm的镭射通孔而设计 Galaxy VIA系列,是康代专为支持量产HDI或IC载板时镭射通孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号: Galaxy VIA 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Galaxy VIA 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Galaxy VIA 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径 基于特有的ViaLight™技术,康代为Galaxy...

Phoenix LV系列

b 产品介绍 康代自动光学检测系统,专为检测孔径细至15µm的镭射盲孔而设计 Phoenix LV系列,是康代专为支持量产HDI或IC载板中镭射盲孔的检测需求而推出的解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号: Phoenix LV 15µ – 检测能力可达最小15µm孔径 Phoenix LV 20µ – 检测能力可达最小20µm孔径 Phoenix LV 25µ – 检测能力可达最小25µm孔径 Phoenix LV 30µ – 检测能力可达最小30µm孔径...