CDB/CDBIC

b 说明 CDB和CDBIC是CIMS设备集成的数据管理系统。设计用于整个PCB检测生产周期中的质量和工艺控制，并且作为实时缺陷分类系统。 CDB汇集了AOI工艺的四个关键要素： 高效质量控制 实时工艺控制 持续效率监测 灵活报告系统 CDBIC通过跟踪多个层面和工艺步骤中的各项缺陷，进一步加强质量控制。还将AVI数据集成在数据管理流程中，将其与AOI输入相结合。  亮点 集成CIMS AOI和AVI系统 实时缺陷分类 监测各个作业的质量表现 确定发生的质量问题 虚拟缺陷和报废单元映射 (CDBIC)...

Phoenix LT

b 说明 用于大尺寸线路板检测的AOI，最小线宽/线距40 µm。 Phoenix LT是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测最大尺寸36″ x 42″ (914 mm x 1,067 mm)的线路板。检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。 该系统先进的学光技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。...

Phoenix MDI

b 说明 用于检测直径低至150 µm机械钻孔的AOI。 Phoenix MDI是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检测HDI和多层线路板上的钻孔。检测钻孔的直径最小可达150 µm。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，能够满足最严格的检测要求。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...

Phoenix Touch

b 说明 用于检测触摸屏线路板的AOI，最低25 µm线宽/线距。 Phoenix Touch是CIMS最新一代AOI系统，设计用于检查触摸屏线路板上的导线。检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。 该系统先进的光学技术Microlight™提供理想光覆盖，在触摸屏导线材料上实现最大对比度。卓越的图像质量与可定制检测算法相结合，可以实现极佳的检测性能。 Phoenix产品系列具备先进的图像采集技术和高级软件功能，以精湛的检测能力和极低的假点率而闻名。 Phoenix...