多层线路板

多层线路板检测解决方案

多层线路板：30 ~ 100微米线宽/线距

 

内外层板检测

CIMS Galaxy

 

Galaxy 30μ

Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。

 

 

缺陷混合验证系统

CIMS VVR

 

VVR MLB系列

VVR是康代首创的、集虚拟验证与物理验证于一体的检修站。VVR的MLB系列，用于量产检修25+µm线宽/线距的HDI及多层线路板。

 

 

由AI驱动的缺陷混合验证系统

CIMS VVR

 

AIVR 30μ

AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 30μ – 用于量产检修30 ~ 100µm线宽/线距的HDI及多层线路板。

 

 

底片检测

CIMS Phoenix PT

 

Phoenix PT

Phoenix PT – 康代底片检测AOI系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计， 检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。

软板、软硬结合板、卷对卷(R2R)线路板：25 ~ 30微米线宽/线距

 

软板、软硬结合板检测

CIMS Galaxy Flex series

 

Galaxy Flex 25μ

Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板的量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。

Galaxy Flex 30μ

Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板的量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。

 

 

R2R (卷对卷) 线路板检测

CIMS Galaxy R2R series

 

Galaxy R2R 25μ

Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷（R2R）线路板的量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。

Galaxy R2R 30μ

Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷（R2R）线路板的量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。

特殊应用

 

镭射盲孔检测

CIMS Galaxy LV series

 

Galaxy LV系列

Galaxy LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中，各款细分产品的检测能力分别可达25µm、20µm、15µm以至10µm孔径。

 

 

机械钻孔检测

CIMS Phoenix MDI

 

Phoenix MDI

Phoenix MDI – 专为HDI和多层线路板的机械（贯通）钻孔和槽孔的检测需求而设计，可扫描低至150µm直径的机械钻孔。

 

 

树脂塞孔(PVH)检测

Galaxy PVH

 

Galaxy PVH

Galaxy PVH – 专为多层板和HDI PCB上经由树脂填充后的钻孔的量产检测需求而设计，可扫描低至75µm直径的塞孔。

 

 

大尺寸线路板检测

CIMS Phoenix LT

 

Phoenix LT

Phoenix LT – 大台面AOI检测系统，用于检测最大36″ × 42″ (914mm × 1,067mm)的线路板，检测线路的能力最细可达40µm线宽/线距。

如需获取更多信息，欢迎您与我们联络：

7 + 12 =