HDI PCB
HDI板检测解决方案
HDI板：15 ~ 30微米线宽/线距
内外层板检测
Galaxy 15μ
Galaxy 15μ – 专为高端HDI和精细线路线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达15µm线宽/线距。
Galaxy 25μ
Galaxy 25μ – 专为HDI和高端多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy 30μ
Galaxy 30μ – 专为HDI和多层线路板量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
缺陷混合验证系统
由AI驱动的缺陷混合验证系统
AIVR 15μ
AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 15μ – 用于量产检修15 ~ 100µm线宽/线距的IC载板及HDI板。
AIVR 25μ
AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 25μ – 用于量产检修25 ~ 100µm线宽/线距的HDI及多层线路板。
AIVR 30μ
AIVR是康代集虚拟验证与物理验证于一体的AI检修站。AIVR 30μ – 用于量产检修30 ~ 100µm线宽/线距的HDI及多层线路板。
底片检测
Phoenix PT+
Phoenix PT+ – 康代底片检测AOI系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达12.5µm线宽/线距。
Phoenix PT
Phoenix PT – 康代底片检测AOI系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计， 检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
软板、软硬结合板、卷对卷(R2R)线路板：25 ~ 30微米线宽/线距
软板、软硬结合板检测
Galaxy Flex 25μ
Galaxy Flex 25μ – 专为软板和软硬结合板的量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy Flex 30μ
Galaxy Flex 30μ – 专为软板和软硬结合板的量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
R2R (卷对卷) 线路板检测
Galaxy R2R 25μ
Galaxy R2R 25μ – 专为卷对卷（R2R）线路板的量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25µm线宽/线距。
Galaxy R2R 30μ
Galaxy R2R 30μ – 专为卷对卷（R2R）线路板的量产检测需求而设计，检测线路的能力最细可达30µm线宽/线距。
PCB成品板(整板)：15 ~ 100微米线宽/线距
PCB成品(整板)终检
Galaxy Fi 15Cμ
Galaxy Fi 15Cμ，康代基于整板检测的AVI系统，增配彩色相机，设计用于满足标准IC载板、HDI板和多层板的终检需求，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。
检修系统
CVR 100 Fi
CVR 100 Fi，康代检修工作站，设计用于IC载板和高端HDI的成品检修，可检修10 ~ 30 µm线宽/线距的线路。
特殊应用
镭射盲孔检测
镭射通孔检测
机械钻孔检测
树脂塞孔(PVH)检测
大尺寸线路板检测
