特殊应用
特殊应用检测解决方案
特殊应用
镭射盲孔检测（基于Phoenix平台）
Phoenix LV系列
Phoenix LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中，各款细分产品的检测能力分别可达30µm、25µm、20µm以至15µm孔径。
镭射盲孔检测（基于Galaxy平台）
Galaxy LV系列
Galaxy LV系列 – 专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中，各款细分产品的检测能力分别可达25µm、20µm、15µm以至10µm孔径。
镭射通孔检测
Galaxy VIA系列
Galaxy VIA系列，专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中，每款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm以至20 µm孔径。
机械钻孔检测
Phoenix MDI
Phoenix MDI，专为HDI和多层线路板的机械（贯通）钻孔和槽孔的检测需求而设计，可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。
触摸屏检测
Phoenix Touch
Phoenix Touch，专为触摸屏板上导线的检测需求而设计，检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距。
大尺寸线路板检测
Phoenix LT
Phoenix LT – 大台面AOI检测系统，用于检测最大36″ × 42″ (914 mm × 1,067 mm)的线路板，检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距。
超高分辨率玻璃菲林检测
Phoenix PT/Micro
Phoenix PT/Micro – CIMS底片AOI检测系统，专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计，检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
IC载板成品终检
Phoenix Fi/ICS
Phoenix Fi/ICS，设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测，检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距。
PCB成品终检
Phoenix Fi/PCB
Phoenix Fi/PCB，设计用于HDI和多层板的成品外观检测，检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距。