特殊应用

特殊应用检测解决方案

特殊应用

镭射盲孔检测

CIMS Phoenix LV

Phoenix LV系列

Phoenix LV系列,专为高阶HDI或IC载板上的镭射盲孔的批量检测需求而设计。此系列中,各款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm、20 µm以至15 µm孔径。


镭射通孔检测

CIMS Galaxy VIA

Galaxy VIA系列

Galaxy VIA系列,专为高阶HDI或IC载板上的镭射通孔的批量检测需求而设计。此系列中,每款细分产品的检测能力分别可达30 µm、25 µm以至20 µm孔径。  


机械钻孔检测

CIMS Phoenix MDI

Phoenix MDI

Phoenix MDI,专为HDI和多层线路板的机械(贯通)钻孔和槽孔的检测需求而设计,可扫描低至150 µm直径的机械钻孔。


触摸屏检测

CIMS Phoenix Touch

Phoenix Touch

Phoenix Touch,专为触摸屏板上导线的检测需求而设计,检测线路的能力最细可达25 µm线宽/线距


大尺寸线路板检测

CIMS Phoenix LT

Phoenix LT

Phoenix LT – 大台面AOI检测系统,用于检测最大36″ × 42″ (914 mm × 1,067 mm)的线路板,检测线路的能力最细可达40 µm线宽/线距


超高分辨率玻璃菲林检测

CIMS Phoenix PT

Phoenix PT/Micro

Phoenix PT/Micro – CIMS底片AOI检测系统,专为检测高解析度胶片菲林和玻璃菲林而设计,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距


IC载板成品终检

CIMS Phoenix Fi ICS

Phoenix Fi/ICS

Phoenix Fi/ICS,设计用于IC载板和超细线路HDI的成品外观检测,检测线路的能力最细可达7 µm线宽/线距


PCB成品终检

CIMS Phoenix Fi PCB

Phoenix Fi/PCB

Phoenix Fi/PCB,设计用于HDI和多层板的成品外观检测,检测线路的能力最细可达15 µm线宽/线距

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